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近距离无线通讯(NFC)技术在最近几年发展迅速，与移动设备尤其是与手机的结合，将会极大地促进NFC技术的发展。移动设备上NFC功能的顺利实现，需要解决的硬件问题是制备一种高磁导率、低损耗的烧结铁氧体片。本论文采用固相反应法制备预烧铁氧体粉末，通过水基流延成型工艺制备铁氧体坯片，研究工艺条件、助熔剂及Co2+离子对铁氧体片的烧结密度、微观形貌和磁学性能等的影响。通过工艺、成分和成型工艺的组合调整，制备出满足NFC功能使用的高磁导率、低磁损耗、高截止频率、厚度较薄且具有较好磁导率温度稳定性的烧结铁氧体膜片。 首先，分别探讨预烧温度对成分为Ni0.33Cu0.23Zn0.44Fe2O4铁氧体片和烧结温度对成分为Ni0.33Cu0.23Zn0.44Bi0.02Fe1.98O4铁氧体片的烧结密度、线性收缩率和磁学性能的影响。随着预烧温度的升高，铁氧体片的烧结密度逐渐增大，收缩率逐渐变小，当在850℃环境下预烧2h可以获得密度为5.25g.cm-3，微观结构相对均匀，且较为平整的铁氧体片，此铁氧体片在13.56MHz下的复数磁导率μ为95，μ"为43，截止频率为10.8MHz。在确定预烧温度为850℃，保温2h的前提下，探讨了烧结温度对成分为Ni0.33Cu0.23Zn0.44Bi0.02Fe1.98O4铁氧体坯片烧结密度、收缩率和磁学性能的影响。当在960℃烧结3h，即可获得晶粒尺寸均匀，组织较为致密的铁氧体片，在13.56MHz的复数磁导率μ为213，μ"为60，截止频率为19.4MHz。 其次，为了达到低温烧结和实现组织致密化，研究Bi2O3含量对成分为Ni0.33Cu0.23Zn0.44BixFe2-xO4铁氧体片磁学性能影响，当x=0.02时，在960℃低温烧结3h即可获得密度为5.29 g/cm3，收缩率为20.73％，且厚度在80μm左右的铁氧体片，当x在0.015～0.02之间时，可得到磁导率温度系数较小的烧结铁氧体片。 在上述实验的基础上，为了进一步降低磁损耗，提高截止频率，对成分为Ni0.33Cu0.23Zn0.44Bi0.02Fe1.98O4铁氧体进行掺杂处理。在二次球磨时添加少量的Co2O3，采用水基流延成型制备出一定厚度的流延铁氧体坯片。加入Co2O3的铁氧体片在13.56MHz下的复数磁导率迅速下降，当加入0.2wt％的Co2O3时，铁氧体片在13.56MHz下的复数磁导率实部为187，磁导率虚部为3.12，截止频率为67MHz左右。同时由于Co2O3的加入可以增大铁氧体的磁晶各项异性常数，适量的添加可以改善铁氧体的磁导率温度稳定性。此种铁氧体已经满足了NFC功能的使用。 最后将烧结铁氧体片与胶带贴合，制备出NFC膜片。通过对其屏蔽效果测试，得出膜片的厚度、面积和μQ乘积大小对屏蔽效果的影响规律。在达到相同屏蔽效果的基础上，可以通过增大铁氧体片μQ乘积的方法来减小膜片的几何尺寸，同时探讨膜片几何形状位置组合对屏蔽效果的影响，研究发现采用三明治结构形式的NFC膜片形状位置组合的方法可以实现减少膜片面积的使用量，对于在实际使用时减少成本具有一定的指导意义。