【摘 要】
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当今世界,无线通讯技术飞速发展,对滤波器性能的要求越来越高。而移动便携式终端微型化的发展,也对微波器件尺寸和质量提出了要求。因而,具有高Q值、低插入损耗、小体积、高
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当今世界,无线通讯技术飞速发展,对滤波器性能的要求越来越高。而移动便携式终端微型化的发展,也对微波器件尺寸和质量提出了要求。因而,具有高Q值、低插入损耗、小体积、高温度稳定性的微波介质滤波器是一个重要的研究课题。本文首先利用网络综合法设计滤波器理论,通过仿真软件设计出中心频率f0=2618MHz、3d B带宽BW3dB=44.9MHz、插入损耗IL<1d B的3阶带通滤波器和中心频率f0=2632MHz、3dB带BW3dB=69.9MHz、插入损耗IL<1.5dB的4阶带通滤波器。接着,对(Mg0.95Ca0.05)0.9Zn0.1TiO3陶瓷进行了低温烧结的研究。将掺杂不同质量分数ZnO-B2O3玻璃的(Mg0.95Ca0.05)0.9Zn0.1TiO3陶瓷在不同温度下烧结,讨论了ZnO-B2O3玻璃掺杂量和烧结温度对(Mg0.95Ca0.05)0.9Zn0.1TiO3陶瓷微观结构和微波介电性能的影响,实现了(Mg0.95Ca0.05)0.9Zn0.1TiO3陶瓷的低温烧结。当ZnO-B2O3玻璃掺杂量为5 wt%时,(Mg0.95Ca0.05)0.9Zn0.1TiO3陶瓷在1075°C烧结获得最佳微波介电性能:εr=19.5,Q×f=62100 GHz,τf=-13 ppm/°C。最后,针对同轴介质滤波器传统成型工艺的优缺点,本文提出了将轧膜成型用于滤波器的制备。实验过程中,选用具有优异介电性能的(Mg0.95Ca0.05)0.9Zn0.1TiO3陶瓷材料,经过轧膜法制备陶瓷膜片,陶瓷膜片叠层热压,切割打孔,排胶烧结,镀银和电极制作这些流程最终获得滤波器样品。
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