低温共烧陶瓷是一种三维、立体的高频电路工艺技术,其设计方法有与微带线及带状线等平面结构完全不同的特点。在低温共烧陶瓷器件或模块内部可以设计多层金属导带,这种多层结构的导带间互相的电磁作用既包括每层金属导带之间的水平耦合,也包括不同层之间的垂直耦合。因此它具有比传统的技术如微带线,腔体等更大的灵活性,可以设计出体积更小,功耗更低,并具有其他结构不具备的功能的器件和模块。本文研究了低温共烧陶瓷滤波器的设计方法和流程。以传统滤波器理论为基础,按要求设计了集总参数低温共烧陶瓷滤波器电路,然后用低温共烧陶瓷的多层结构分别设计各个电感和电容等元件,再连接起来进行整体三维仿真和微调;以传统的离散参数滤波器设计方法为基础,结合低温共烧陶瓷实际工艺条件对部分传统滤波器设计公式进行修正,构思可行的结构来设计离散参数低温共烧陶瓷滤波器,并使用实验调整设计的方法,借助仿真软件进行调整和验证。本文通过以上总结的方法,分别设计了一款集总参数LTCC滤波器和离散参数LTCC滤波器,通过仿真和实际测试验证,滤波器达到了设计指标的要求,验证了以上设计方法的可行性。