聚酰亚胺是一类综合性能优异的耐热高分子材料，它在航空、航天，微电子等领域都获得了广泛的应用。近年来，异构聚酰亚胺由于与传统的聚酰亚胺相比具有更高的玻璃化转变温度、更低的熔体粘度、较宽的加工窗口以及更好的溶解性等引起了人们的关注。异构聚酰亚胺是一类很有发展前途的高分子材料。本文主要集中于以四个系列异构二酐为基础的异构聚酰亚胺的研究。四个系列的异构二酐分别为二苯硫醚二酐(TDPA)、三苯二醚二酐(HQDPA)、双酚A二酐(BPADA)以及二苯醚二酐(ODPA)。笔者以3-和4-氯代苯酐为原料合成了这几种异构二酐，特别是3，4’-TDPA和3，4’-HQDPA。通过对异构聚酰亚胺以及热塑、热固性树脂的研究发现同系列异构聚酰亚胺一般遵循以下规律：均具有较高且相当的热稳定性和机械性能，溶解性以及Tg遵循3，3’->3，4’->4，4’-位二酐，β转变遵循3，3’-<3，4’-<4，4’-位二酐。然而HQDPA系列异构聚酰亚胺的溶解性表现出反常的规律，遵循：3，4->3，3’->4，4’-位二酐。在聚酰亚胺的聚合反应中既有环状低聚物又有线性低聚物的生成，此外，具有弯曲结构的异构二酐以及V-形结构的二胺加大了形成小环或中等大小环的趋势。以4，4’-HQDPA、3，3’-HQDPA以及4，4’-ODPA为基础的热塑性树脂均为半结晶性树脂。各系列聚合物异构体间在流变行为上存在很大的差异，然而以异构BPADA为基础的树脂间的差异较小。对以4，4’-TDPA为基础的苯乙炔苯酐封端的热固性树脂的研究中发现树脂是由线性分子组成，其中没有环状低聚物的存在。热固性树脂的流变性研究表明3，4’-和3，3’-位树脂具有较低的熔体粘度同时具有比4，4’-位树脂更宽的加工窗口。