添加汞盐、铅盐等传统的抗菌材料由于其毒性大、残效期长而被停用,而添加有机杀菌剂的抗菌材料效果虽好,但有效期短。近年来,具有抗菌作用的纳米材料,如Ti02、ZnO及Si02等纳米颗粒,特别是含这些纳米颗粒的抗菌纳米复合材料受到了广泛关注。其中,以抗菌性优异的Cu为基体、以锐钛矿型TiO2纳米颗粒为强化相的纳米复合材料显示出潜在的应用前景。本文采用纳米复合镀技术,在阳极氧化铝表面制备了Cu-Ti02抗菌耐蚀纳米复合镀层,利用扫描电镜/能谱仪、电化学测试系统、紫外分光光度计和原子吸收分光光度计等对该镀层的微结构、耐蚀性和光催化性能进行了系统的研究,获得如下结果：通过改变镀液温度、电流密度、电镀时间、搅拌速度、表面活性剂等条件,获得了在阳极氧化纯铝表面制备Cu-TiO2纳米复合镀层的最佳工艺：施镀温度25℃,电流密度2.5A/dm2,电镀时间1h,搅拌速度300rpm,表面活性剂为十二烷基磺酸钠。SEM/EDS研究表明,Cu-TiO2纳米复合镀层的表面是由球状颗粒、多面体及片层结构颗粒组成,膜表面光滑、平整、致密,镀层主要由Cu、O和Ti元素组成,表明主要成分为Cu和TiO2。电化学阻抗谱和极化曲线实验结果表明,Cu-TiO2纳米复合镀层的腐蚀电位比纯铝提高了200mV,腐蚀电流密度小了1个数量级,该镀层的耐蚀性优于铝基体。对甲基橙的光催化降解实验结果表明,Cu-TiO2纳米复合镀层具有良好的光催化性能。在紫外光照射2h后,复合镀层对甲基橙溶液降解速率明显加快。铜离子浓度测试结果显示,镀层能够释放出微量的铜离子,铜离子增强了TiO2的光催化性能。