由于传统的钎焊工艺在一些领域上不能得到有效的使用,从事电子封装领域的人们越来越对非焊接的工艺技术感兴趣,以取代一直使用多年的锡基钎焊工艺。非焊接以粘接工艺的研究最为广泛。各向异性导电胶(ACF)是一种替代现在使用的传统钎焊工艺的非焊接粘接技术。各向异性导电胶作为新型的粘接技术,在显示领域已经有广泛的使用。和传统的钎焊工艺比较,各向异性导电胶具有粘接工艺简单、粘接温度低、可实现细间距的连接、并且环保等优点。但各向异性导电胶同样存在一些问题,如韧性不足、导电率低、对材料有腐蚀性、制备工艺复杂、以及成本高等。本文从如何制备新型各向异性导电胶出发,以实现降低生产成本,以及获得更高导电性能的新型各向异性导电胶为目标,为实现高性能国产电子材料的研发及生产做出贡献。本课题从制备性能优良的各向异性导电胶出发,以获得粘接性能好、韧性强、保质期长的导电薄膜为目的。本文对新型各向异性导电胶的研制进行了系统的概述。首先对环氧树脂基进行增韧补强,对制备的改性环氧树脂进行官能团分析,并对制备的改性环氧树脂进行力学性能测试,并且对所测试的结果进行分析和讨论;针对环氧树脂基制备的各向异性导电胶储存时间短的问题,对固化剂进行微胶囊包覆,对制备的固化剂微胶囊进行包覆率测试,并与传统的固化剂进行对比,得出一种可以长时间保存的固化剂微胶囊;最后对各向异性导电胶膜的制备和影响粘接过程的参数,进行了系统的优化,通过对导电粒子含量、邦定压力、绑定温度和邦定时间的控制,进行力学性能和导电性能测试,得出最佳的粘接参数,并对结果进行分析。研究表明:通过端羧基丁腈橡胶和聚氨酯对环氧树脂进行改性,树脂的韧性得到了有效提升;采用蒸发溶剂的方式对二甲基咪唑、二苯基咪唑、三氟化硼乙胺络合物、十七烷基咪唑进行固化剂微胶囊的处理,得到可长时间和环氧树脂共混保存的固化剂微胶囊;使用改性的环氧树脂和固化剂微胶囊进行了各向异性导电胶膜的制备,通过多种参数优化得出导电粒子含量20wt.%、邦定压力在0.3MPa、邦定温度在170℃、邦定时间在12s时ACF的粘接效果最佳。