印刷电路板(PCB)级红黑隔离技术研究

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该文针对在印刷电路板的红/黑信号之间加装金属隔离墙后,对耦合的隔离效果进行了研究,从理论和实验两方面取得了较为一致的结果.首先该文根据印刷电路板的实际布线情况,建立了红信号的发射模型及耦合回路的接收模型.为进行理论分析和计算提供了简单可靠的依据.该文采用了镜像法化简实际的物理模型,从而避免了线面连接处的复杂情况,简化了数学模型,便于编程计算.对于耦合电压的计算,经过分析仍然采用散射模型,这不仅解决了传输线模型在近场、短线条件下的不足,而且使整体的数值仿真过程简化、统一、物理概念明确.该文还根据实际的物理模型搭建了实验系统,取得了实验数据,结果显示理论数据和实验数据能在低频段较好的吻合,并针对高频段出现的误差时行了分析说明.最后根据数据仿真结果的实验数据,总结出对频密电子设备在PCB板设计上,实施红/黑隔离措施具有普遍意义的指导结论,并提出了进一步研究方向.
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