半导体纳米晶的表面修饰及光电性能研究

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半导体纳米晶易于在溶液中合成并能通过浸渍、旋涂和印刷的方法实现器件组装,是实现柔性光电器件的重要基础材料之一。但其比表面积大、表面活性强,容易团聚,因此对纳米颗粒表面进行修饰和改性非常重要。基于此,本论文主要开展了以下工作:1.利用热注入法合成带有油酸配体的PbS量子点,以短链乙醇胺替代油酸做为PbS量子点的配体。对比了由两种材料所制得的量子点薄膜与铝形成的肖特基结的J-V特性,发现接有短链乙醇胺的PbS量子点薄膜具有更优的整流特性,理想因子n为3.8,明显低于采用油酸配体的PbS量子点(n=4.6)。研究表明短链配体有利于提高PbS表面的均匀性并形成较好的肖特基接触,此外短链置换过程提高了量子点薄膜与Al电极的接触势垒高度,使肖特基结反向漏电流降低。2.通过改变油酸与铅的比例制备出不同粒径的PbS量子点,研究了粒径大小对肖特基结J-V特性的影响,结果发现颗粒越大,器件开启电压越小,反向漏电流越大;而一定温度的热处理可以降低电阻,增加薄膜的导电性,分析认为退火可以增加晶格的有序性,增加PbS表面的PbO和PbSO3,更能有效的钝化量子点表面的中间缺陷态,提高载流子的迁移率。并初步研究了基于PbS量子点肖特基器件的光电转换特性。3.在水相中用抗坏血酸还原二价铜制备了Cu2O及Cu2O/TiO2复合材料,分析发现Cu2O/TiO2复合材料的吸收相对于TiO2红移到可见区,这是由于Cu2O的带隙较窄,可以吸收可见光。制备了基于Cu2O及Cu2O/TiO2的发光器件,实验发现Cu2O/TiO2制备的器件的发光峰发生蓝移,且起亮点压变小,发光强度增加,这是由于TiO2的导带比Cu2O的低,更接近铝的费米能级,可以降低电子注入势垒;同时增加了空穴注入势垒,有效的防止载流子注入的不平衡,提高了Cu2O中电子与空穴的复合几率,使发光强度增强。4.合成了不同比例r-巯丙基三甲基硅烷(MPS)和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)修饰的CdS纳米颗粒,结果发现经MPS和PVP修饰后,CdS的表面缺陷降低,非辐射跃迁的几率减少,与S空位有关的发射增强,稳定性提高。
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