机载电子芯片是机载电子信息系统中普遍存在的热源，其产生的热量是估计系统产生热量必不可缺的重要参数。然而，电子芯片制造商并不能给出完备的芯片发热参数，尤其是在运行专用程序时的非满负载状态下，芯片发热量会远低于其额定最大发热量，因而也就没有必要设计满负载状态下的庞大的散热冷却系统，减小散热冷却系统的规模可以有效地降低机载负荷。本文基于芯片的发热机理、封装特性对芯片进行研究，运用计算机体系模拟器，估算出特定程序在芯片中运行的发热量，提出运用反求工程法对发热量进行验证的方案。首先利用热仿真软件对芯片进行建模，并对模型进行了热边界条件准确性的标定；然后基于温度测试数据和热仿真分析温度数据，提出了用于求解未知热源区域的温度矩量算法；最后针对芯片非满负载运行的热功耗估算实例，基于电子芯片的详细模型参数，建立了Flotherm热仿真分析模型，得到了合理的反求结果，验证了反求方法的正确性。论文研究表明，运用计算机体系模拟器估算芯片发热量是行之有效的热设计辅助途径。