微波多芯片组件(MMCM)技术是在混合微波集成电路(HMIC)基础上发展起来的新一代微波封装和互连技术,它是将多个MMIC/ASIC芯片和其它元器件高密度组装在三维微波多层电路互连基板上,形成高密度、高可靠和多功能的电路组件。这有利于实现组件或系统的高性能化、高速化,以及实现电子组装的高密度化、小型化和轻量化。本文重点进行了微波多芯片组件微组装关键技术及其应用研究:1)开展了低缺陷芯片焊接技术与缺陷检测技术研究:通过专利技术(芯片真空共晶焊接中的夹具设计制作方法)的研发和应用,改善了功率芯片的焊接质量。对功率芯片焊接缺陷进行了X——光检测技术和超声分层扫描技术的研究;2)进行了微波芯片粘片技术研究:研究了有机的粘接材料的特性要求,研究了粘接工艺:主要在点胶分配、固化工艺和出气率的试验研究上,并通过了长期可靠性的温度冲击考核试验;3)完成了金丝键合微波一致性控制技术研究:在手动键合设备上专利技术的研发应用,可保证跨距、拱高的键合一致性,对半自动机器我们初步建立了数据库。对金丝键合进行了SPC的统计过程控制,稳定了我们的微波多芯片组件的键合质量;4)对芯片倒装焊接进行了研究:进行了金凸点的可靠制作;进行了40个凸点的芯片倒装焊接,剪切强度达到和超过国军标(GJB 548A-96)要求;进行了芯片倒装后底部填充工艺研究,进行了剪切强度试验和温度考核寿命试验。上述研究成果在我所多个产品中得到广泛的实际应用,对保证产品质量、提高生产效率和节约成本起到关键性的作用。