划片机是IC生产在线的关键设备之一,是一种精密切割专用设备,主要用于将半导体集成电路硅片、砷化镓、磷化镓等芯片切割成单个集成电路或管芯的专用精密切割设备。目前国内IC生产在线使用的划片机基本上是全部依赖于进口,其价格昂贵、维修不方便、配件价格高、供货时间长,制约了我国微电子行业的发展。为了我国微电子行业的发展,也为了满足国内半导体厂家对该设备的需求,我们瞄准国际先进技术,自主设计开发自动划片机。本文的主要内容有：首先,介绍了自动砂轮划片机的工作原理和结构组成,通过整机各关键部件多个方案的对比,综合考虑先进性、经济性、可实现性、周期性等因素,确认了最终的整机设计方案。同时,对主机各轴向关键件的设计和选取原则进行了介绍。其次,根据对整个系统允许的总误差以及已定误差、随机误差、系统误差的分析和理论计算,逐一算出各个轴向的精度设计要求,并据此完成了对整机各部件精度的确认。随后,详细介绍了各个轴向和关键零部件的设计方法和过程。本文还介绍了图像对准系统、液路系统、气路系统等辅助装置的原理和设计,该部分辅助装置从根本上确保了整机的可靠运行,是整机技术指标实现的有力保证。此外,还简要介绍了整机的电气设计。最后,整机技术指标的测试结果和实际使用效果表明,该设备的性能达到了预期设计要求。通过该设备切割的芯片,尺寸符合生产要求、外形规整、一致性好,整机性能处于国内同类产品的领先水平,有力的确保了国内半导体生产商的需求。同时,也对自动砂轮划片机的后续发展进行了展望和建议。自动砂轮划片机的研制成功,提高了IC芯片切割的效率和质量,极大地提高了成品率,降低了生产成本。能够满足半导体用户方便、高效、可靠的生产要求,有着极高的性价比。同时,本设备也可用于对玻璃、石英、陶瓷、蓝宝石等脆硬材料的切割、分离,应用领域广,市场需求量大。