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芳香型聚酰亚胺(PI)以其优异的力学性能、耐热性能、介电性能、耐溶剂性能等在航空航天、电子电微电子、精密机械等新技术领域得到了广泛的应用。在耐高温聚酰亚胺的研究中,耐热性的提高主要是从设计聚酰亚胺的分子结构上入手的。将苯并嗯唑杂环结构引入到聚酰亚胺主链中是提高聚酰亚胺材料的力学性能和耐热性的重要途径。本文探讨了高性能聚酰亚胺所具有的结构特点,以分子设计为基础,结合苯并嗯唑环的特点,设计合成了含苯并嗯唑结构单元的二胺单体2,6-二(对氨基苯)苯并[1,2-d；5,4-d’]二啞唑(DAPBBO)。通过DAPBBO与多种芳香族二酐聚合制备了一系列均聚酰亚胺；同时利用DAPBBO与4,4’-二氨基二苯醚(ODA)作为二胺,以不同摩尔配比与联苯四羧酸二酐(BPDA)进行共聚,制备得到一系列共聚酰亚胺,对其结构与性能进行了详细的讨论。采用正交实验法研究了聚合所用的,6-二(对氨基苯)苯并[1,2-d；5,4-d’]二啞唑(DAPBBO)的合成反应条件,确定了合成这种二胺单体的最佳条件。DAPBBO的结构采用FTIR、1H-NMR和元素分析进行表征,结果表明合成的二胺单体具有预期的化学结构,并且纯度较高。通过DSC和TGA的分析,发现二胺单体具有很好的热稳定性。以N,N’-二甲基乙酰胺(DMAc)为溶剂,将合成的DAPBBO与酸酐BPDA、BTDA、ODPA以及PMDA,在冰水浴中聚合得到聚酰胺酸,前驱体聚酰胺酸具有较高的特性粘度1.18-2.44dL/g。将聚合物溶液浇筑成膜,高温环化得到聚酰亚胺。通过FTIR和元素分析对聚酰亚胺的结构进行了表征,结果表明该聚酰亚胺即为所需要的目标聚合物。利用TGA对聚酰亚胺的热性能研究发现,含有嗯唑环的聚酰亚胺具有优异的热稳定性,而且热分解温度差别不是很大,基本都在600℃左右。该聚合物具有较高的玻璃化转变温度,耐热性能好,同时还具有很好的机械性能,其中含有BTDA和ODPA的聚酰亚胺的弹性模量分别达到了20GPa和10GPa。利用合成的DAPBBO与4,4’-二氨基二苯醚(ODA)以不同摩尔配比与BPDA在DMAc中共聚,稀释、铺膜,然后进行热酰亚胺化,得到了苯并嗯唑的共聚酰亚胺薄膜,对其结构、热稳定性、力学性能及光学透过性能进行了研究。结果表明：共聚酰亚胺具有非常好的耐热性,起始分解温度均高于580℃,随着主链中DAPBBO的增加,热分解温度随之增加；同时,DAPBBO的增加明显提高了聚酰亚胺的玻璃化转变温度。聚酰亚胺薄膜具有优良的机械性能,断裂强度462～827MPa,弹性模量6.51～11.59GPa。