射频识别技术的标签结构的成本是制约其广泛应用的主要原因,而无芯片标签结构能够大大的降低标签的成本。但是目前已存在的无芯片标签结构的抗金属性能太差。本文正是围绕抗金属性的标签结构的设计展开的研究。首先,本文根据频率选择表面和高阻抗表面(High impedance surface,HIS)的特性,设计了三种基于多谐振高阻抗表面的无芯片标签结构,分别为贴片式圆环型,缝隙式半圆环型,贴片式十字型。分别对这三种标签结构进行可行性、入射角度、极化角度分析,并进行比较,最后得出贴片式圆环型标签结构极化独立,结构紧凑且稳定,可实现10bit的数据编码,甚至更高。这三种标签结构都能在金属表面使用,对未来抗金属表面的无芯片标签结构的研究提供了新的思路。其次,本文对可印刷式C型谐振体单元结构进行分析,这种标签结构不能应用在金属表面,且对极化角度敏感。通过对这种标签结构的雷达散射截面(Radar Cross Section,RCS)的分析,改进了以往常用的频率编码方法,实现了运用混合编码和频移编码的结构设计,并且对不同的编码方法进行了简要的总结。最后,对于本文研究的抗金属性的无芯片标签结构,由于受到金属平台反射波的影响,金属平台越大,RCS的同极化分量的谐振深度越小,以往的基于RCS的频率编码不再适用于这种结构,本文研究了一种新的编码方法,交叉极化编码,即基于RCS交叉极化分量的编码方法,这种编码方法可以抵抗金属平台对谐振波的影响。并且利用奇点展开法(singularity ex pansio n metho d,S EM)和矩阵束算法(m at rix p en cil m et hod,MPM)对设计的三种标签结构进行极点提取,从而实现标签结构的检测识别。