HEDP体系镀铜镀液性能稳定,使用寿命较长,可以直接在钢铁基体上获得结合力良好的电镀铜层,是一种很有前景的无氰镀铜体系。目前,有关HEDP体系镀铜的研究报道主要涉及主盐的选择、工艺条件的优化、铜电沉积的电化学行为等方面,对HEDP镀铜过程中阳极铜溶解机制的研究少有报道;而普通HEDP体系镀铜得到的铜镀层不够光亮,在进行酸性光亮镀铜之前仍需要对工件进行抛光处理;对铜镀层的钝化处理大多沿用六价铬酸盐钝化。本文通过循环伏安曲线、稳态极化曲线对HEDP体系的阳极铜溶解过程进行研究,发现铜的阳极溶解过程主要有5个阶段:低电势区Cu2O的形成,Cu2+的正常溶出,电极反应后的浓差极化阻滞溶解,高电势区Cu（OH）2、Cu CO3的生成,氧气析出。HEDP体系镀铜在电流密度较高或者较低时,不利于铜的正常溶解,在实际应用过程中应控制好阴阳极的面积比例。磷铜溶解速率慢,表面易钝化;电解铜溶解速率较快,易产生“铜粉”,影响阴极镀层质量。综合考虑冷轧紫铜更适合作为HEDP体系镀铜的阳极。通过赫尔槽实验、极化曲线、循环伏安曲线等方法研究了添加剂ATMP及H对HEDP体系镀铜光亮性能的影响。赫尔槽实验、阴极极化曲线表明,ATMP作用在中高电流密度区,具有增大阴极极化,提高镀层光亮度的作用。适量的添加剂H可以提高光亮区电流密度上限,在赫尔槽试片上得到全光亮镀层。当添加剂H的用量大于0.8 m L/L时,可使Cu2+的沉积电位由-1.0 V负移至-1.3 V,大幅提高了铜沉积时的过电位。循环伏安曲线表明有添加剂H时成核环的位置与形状与无添加剂H时完全不同,添加剂H会在阴极表面吸附还原,对铜的电沉积过程有较大的阻化作用。添加剂H的加入使Cu晶粒大小接近纳米尺寸,提高了镀层微观整平性。采用BTA与MBT复配的方法,提出了一种成分简单且耐蚀性较好的镀铜层无铬钝化工艺,并通过硝酸点滴实验、盐水浸泡及电化学的方法将BTA+MBT钝化与六价铬酸盐钝化进行比较。实验结果表明采用BTA+MBT（60℃）钝化的方法,形成的钝化膜覆盖完整、致密性较好,耐蚀性接近六价铬酸盐钝化。XPS表明钝化膜表层为MBT-Cu（Ⅰ）与Cu2O,钝化膜里层为BTA-Cu（Ⅰ）与MBT-Cu（Ⅰ）。BTA与MBT能相互促进界面作用,增加相应的成膜能力,使得BTA、MBT向铜层更深处渗透。