含芴结构环氧树脂的合成及其性能研究

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随着微电子技术以及微电子封装技术的发展,环氧塑封料以其高可靠性、低成本、生产工艺简单等特点,占据了整个微电子封装材料95%以上的市场。随着全球环境保护呼声的日益高涨以及集成电路工业对于电子封装材料性能要求的不断提高,传统的环氧塑封料正面临着巨大的挑战。因此,研制和开发新型的环氧塑封料是电子封装行业的迫切需要。本论文从分子结构设计的角度出发,合成双酚芴型环氧树脂(DGEBF)。通过FT-IR、~1H-NMR和MS进行表征,证实产物结构与我们的目标产物一致。为了更好的研究芴结构对于树脂
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