本文采用单脉冲电源,研究的主要内容为测试不同脉冲参数如频率f、占空比r和电流密度Jm对镀镍层的沉积速率、内应力及其耐磨性的影响。在查阅相关文献后,根据前人大量实验研究、经验选择了合适的频率f(20～140kHz),占空比r(0.2-0.4),和电流密度Jm(2.5A/dm2～10A/dm2)。研究过程中,采用正交试验设计方法,用高频脉冲电源在所选脉冲参数条件下制得铍镍层,分析并讨论各脉冲参数对镀镍层沉积速率、内应力和耐磨性的影响。结果表明镀镍层沉积速率随着脉冲频率增加而增大,随占空比增加先增大后减小,随电流密度的增加而增加。要得到最快的沉积速率可选用100kHz的频率0.35的占空比和10A/dm2的电流密度,但考虑到电流密度过大得到的镀层并不十分理想,电流密度可适当减小。同时随着脉冲频率的增大,镀层内应力先减小后增大,在60kHz时有最小值；在占空比为0.2和电流密度为3.5A/dm2分别有最小值。耐磨性试验中,在脉冲频率60kHz,pH=3.8,电流密度Jm=2.0A/dm2和6.0A/dm2,占空比r=0.4处磨损率都出现有极小值,这表明,在这些条件下镀镍层的耐磨性较好。但同时满足镀镍层沉积速率、内应力和耐磨性都好的条件是不容易找到的,这就要求我们在确定了其使用用途的前提下,找到这些用途更侧重镀镍层的哪些性质以寻找能满足要求的施镀条件。