随着光纤到户在世界范围内的快速发展,对高可靠性、低价位的平面光波导的需求不断增长。但是高封装成本制约了平面光波导的发展,因此研究平面光波导自动封装工艺,解决自动封装过程中的关键技术,开发自动封装工艺软件对降低平面光波导器件成本和推进光纤到户在中国的快速发展有着重要的意义。本文给出了单模光纤与平面光波导输出端光强分布模型和对准耦合损耗模型,并基于对准耦合损耗模型仿真分析了单通道对准耦合算法-坐标轮换法,对比分析了与课题组之前研究的爬山法、单纯形法、模式搜索法、遗传算法以及复合搜索算法的优缺点,为单通道对准研究提供了指导。仿真分析了制造误差对多通道对准耦合损耗的影响,为对准工艺的研究提供了理论支撑。分析了平面光波导的封装工艺流程,提出了封装工艺准则。基于VB完成了工艺软件界面开发及模块化设计。研究了爬山法、模式搜索法、坐标轮换法、复合搜索算法以及多通道对准算法的流程及实现方法。实验研究了爬山法、模式搜索法、坐标轮换法以及复合搜索算法,提出了模式搜索法与坐标轮换法的复合搜索算法,相对爬山法在搜索时间上减少了75%,搜索精度上提高了66.6%。实验实现了多通道对准算法,提出了基于快速方向判断的多通道对准算法,实现了多通道精确对准,成功率达到90%。