【摘 要】
:
碳氧化铝具有抗水化性强、化学稳定性强、抗氧化性好、耐高温等一系列优异特性,因此在耐火材料领域具有潜在的应用前景。已知的碳氧化铝有Al4O4C和Al2OC两种类型,这两种碳氧化铝的制备仍处于实验室研究阶段。惰性气氛下采用碳热还原法是制备碳氧化铝的主要方法,该方法操作简单,原料容易获得,但反应温度高,反应时间长,难以合成纯相。碳氧化铝的形成机理至今未得到统一的解释,其形成路径不明确直接制约着碳氧化铝的
论文部分内容阅读
碳氧化铝具有抗水化性强、化学稳定性强、抗氧化性好、耐高温等一系列优异特性,因此在耐火材料领域具有潜在的应用前景。已知的碳氧化铝有Al4O4C和Al2OC两种类型,这两种碳氧化铝的制备仍处于实验室研究阶段。惰性气氛下采用碳热还原法是制备碳氧化铝的主要方法,该方法操作简单,原料容易获得,但反应温度高,反应时间长,难以合成纯相。碳氧化铝的形成机理至今未得到统一的解释,其形成路径不明确直接制约着碳氧化铝的制备研究。本文通过实验和热力学分析分别研究氩气气氛和真空条件下碳热还原法制备碳氧化铝。以X射线粉末衍射法(XRD)分析物相,以扫描电子显微镜(SEM)观察产物微观形貌,获得了物料的物相和微观形态随原料配比、反应温度和保温时间下的变化规律。根据热力学分析和实验结果,得到了Al4O4C的形成路径。Al4O4C的形成分为两步:首先α-氧化铝、石墨或α-氧化铝、铝和石墨反应生成含铝气体Al2O(g)、Al(g)和CO(g),高温低压有利于气体产物的生成;然后含铝气体与CO气体反应生成了Al4O4C,低温高压有利于Al4O4C的生成。本研究条件下得到的碳氧化铝均为Al4O4C,未见Al2OC。在微正压、流动氩气下,以α-氧化铝和石墨为原料时,Al4O4C在1400℃时开始生成,高温会导致Al4O4C分解。在原料中添加Al粉后,明显降低了Al4O4C的形成温度,1300℃时Al4O4C大量生成。过量Al粉的添加对Al4O4C的形成没有明显的促进作用。按照生成Al2OC配比准备原料,产物中Al4C3含量较高,当n(α-Al2O3):n(Al):n(C)=1:4:3,1500℃、60min时,Al4O4C消失,以Al4C3为主。氩气下制备Al4O4C的最佳条件:当n(α-Al2O3):n(Al):n(C)=4:4:3,1500℃、90min时,得到了以Al4O4C为主的产物,仅含有少量Al2O3。在真空下,以α-氧化铝和石墨为原料制备Al4O4C,所需反应温度更低、所需保温时间更短,得到的产物中Al4O4C的含量更高。采用与氩气下的实验相同的原料,1400℃、10min时,α-Al2O3已反应完。随着Al粉含量增加、反应温度升高、保温时间的延长,Al4O4C含量降低,杂相增多。真空中制备Al4O4C的最佳条件:当n(α-Al2O3):n(Al):n(C)=1:1.5,1400℃、10min时,得到了以Al4O4C为主的产物,仅含有少量Al4C3。
其他文献
抗氰呼吸是指对细胞色素氧化酶抑制剂以及阻断细胞色素C之间电子传递的抑制剂不敏感的线粒体呼吸,是以交替氧化酶为末端氧化酶的非磷酸化的电子传递途径。在真菌界,抗氰呼吸主要存在于厌氧发酵酵母样真菌。抗氰呼吸可调节真菌细胞能量代谢,并可降低细胞内活性氧的生成,以适应环境条件的改变,增强真菌适应各种环境胁迫的能力。本文主要对真菌抗氰呼吸及其交替氧化酶的最新研究进展作一综述。
医用Ti-13Nb-13Zr合金不仅拥有高强度、低弹性模量、良好抗磨耐腐蚀性能,而且还兼备无毒性元素且良好生物相容性等优点,在临床医学领域上得到了广泛地应用。但该合金存在天然惰性,植入后与人骨组织之间难以形成稳定的骨性结合,缺乏对骨缺损组织的骨整合能力及主动修复功能,生物活性差。将Ti-13Nb-13Zr合金多孔化可以显著降低合金弹性模量和减少“应力-屏蔽”现象发生的同时,还有利于生物组织在孔隙结
环境问题的日益突出,能源储备的日益紧张,能源需求的日益增多,使得热电材料受到越来越广泛的关注。热电材料的热电转换效率通过热电优值ZT来体现,热电优值ZT越高,材料的热电转换效率越高,材料的热电性能也就越好。可以说,提高材料的热电优值是所有热电材料领域的研究人员的共同努力方向。以Pb Te为基础的热电材料凭借其优异的热电性能而得到大量研究人员的青睐,但长久以来,Pb Te类材料的性能一直没有比较显著
铜有很多优点,如导热导电性、易加工、易回收、储量丰富等,在很多领域如电子、国防、建筑、热装备等广泛地使用。随着时代的发展,传统铜基材料的性能不能满足某些领域的应用要求。碳纳米管、石墨烯作为碳纳米材料的典型代表,因具有优异的力、电、热学性能被用作铜基复合材料的增强体。然而,碳与铜的润湿性较差以及较大的密度差异导致很难将碳材料均匀分散在铜基体中。本文分别以葡萄糖和聚乙二醇为碳源,通过原位生成和SPS烧
近年来,纳米材料增强银基复合材料发展较快,一般是通过不同的制备方法使纳米相均匀的或成一定方向分布在银基体中来制备复合材料,这其中使用碳纳米管(CNTs)作为增强体加入到银基体中制备的复合材料就是一种性能优异的材料。本研究使用分子级共混法制备CNTs/Ag2O复合粉末,SPS烧结制备CNTs/Ag复合材料。首先从CNTs/Ag2O复合粉末的制备工艺开始,研究了其对复合粉末性质的影响;其次,研究了CN
随着科技的日益发展,信息、生物技术和能源等行业的快速发展必然对材料性能提出新的需求,元件的智能化、高集成和高密度存储等特点也要求材料的尺寸越来越小。在这种大环境下,纳米材料应运而生,纳米发光材料凭借其优异的性能,被越来越多的科研工作者所重视。其中,具有优异光学性能的稀土发光材料和碳量子点在照明、显示、防伪等领域都有广泛的应用。但是,稀土发光材料和碳量子点存在着许多问题,由于稀土离子独特的4f-4f
由于碳纳米管(CNTs)具有优异的机械性能,其作为改善材料性能的理想增强相已经引起人们的广泛关注。CNTs的添加能够很大程度的改善非金属材料的性能。然而却发现当把其添加到铜、银等金属基体中时,往往大多数结果不能达到预期。其原因是由于CNTs自身的范德华力,使其极易于团聚,而没有能够在基体中均匀地分散,并且其与金属基体的弱界面结合。针对这一问题,研究者们提出了许多方法来改善并取得了显著的成效。但是在
单层石墨烯是一种新型纳米材料,具备卓越的力学、电、热、光等性能,在储能、电子器件、环境修复和复合材料等领域有广泛的应用。但是这些优异的性能仅限于无缺陷的石墨烯并被限制在纳米尺度,如何令其卓越的性能真正的为人们所用是值得探索的。最简单的方式就是使石墨烯三维自组装行成气凝胶,它不仅继承了构筑单元的优异特性,还兼具密度低、孔隙率高、比表面积大等特点。尽管石墨烯气凝胶方面的研究硕果累累,但是依然存在一系列
碳纳米管(CNTs)具有高强度(高达100 GPa)、超杨氏模量(~1 TPa)和高长径比(最大~1000)等优良性能,是复合材料的理想增强材料。CNTs(增强材料)的加入可以显著的提高CNT/Cu复合材料的力学性能。然而CNTs的结构完整性、CNTs的分散状态以及CNTs与Cu基体之间的弱界面结合影响CNT/Cu复合材料力学性能的三个因素。本论文基于粉末冶金法制备了采用不同化学修饰的碳纳米管增强
当今的许多行业都需要在高温环境下工作的电子器件,如航空航天、火力发电、石油勘探和核能等,而目前的Si基器件的极限应用温度仅达200℃,大大限制了其应用。由于SiC半导体材料具有宽带隙、高热导率及高击穿场强的优势而能轻易突破Si的物理极限,被广泛应用于制备大功率、高温、高频器件。SiC材料本身的应用温度可达1000℃,真正制约SiC半导体材料应用的是其欧姆接触的电学性能和热稳定性。而关于SiC欧姆接