论文部分内容阅读
本论文通过层层静电自组装及偶合交联技术将神经生长因子(nerve growthfactor, NGF)复合到载体材料上，制备一种应用于神经损伤修复的缓释NGF神经导管。论文采用聚乳酸(PDLLA)作为基质，添加β-磷酸三钙(β-TCP)制备多孔隙梯度芯材，在芯材表面引入正电荷；利用层层静电自组装技术，通过透明质酸(HA)和壳聚糖(CHS)的阴阳离子静电吸附作用构建自组装多层膜，并将药物NGF通过EDC交联偶合到自组装层上；得到多孔隙的聚乳酸/β-磷酸三钙/透明质酸/壳聚糖/神经生长因子(PDLLA/β-TCP/HA/CHS/NGF)梯度神经导管，并对其进行表征及性能评价。通过探讨自组装层数、时间、温度、pH值和组装溶液浓度比等因素对PDLLA/β-TCP/HA/CHS/NGF缓释神经导管制备的影响以确定最佳制备工艺。结果表明：最佳制备条件为每层组装30min，温度为30℃，组装溶液的pH值为3.8，HA/CHS的浓度比为3:1。利用傅立叶变换红外光谱仪(ATR-FTIR)、X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、微机控制电子万能试验机、接触角测定仪对材料的结构、机械性能及亲水性能进行表征和测试。结果表明：这种多孔隙NGF缓释梯度神经导管的设计满足组织工程材料的要求，有望更好地促进周围神经修复与再生。对各组神经导管进行体外降解实验，测定降解过程中降解介质pH值的变化，失重率的变化，并观察降解后导管材料的扫描电镜显微结构。结果表明：β-磷酸三钙的加入能够起到调节降解介质pH值，使得介质的pH值维持在中性；并且加速神经导管的降解，在第12周时，其失重率约为48.3%；且从扫描电镜图可以看出β-磷酸三钙随着降解时间的增加会逐渐浮现出来，最终造成整个神经导管的崩解。采用酶联免疫吸附法测定NGF的含量并对神经生长因子的释放性能进行考察。结果表明：随着自组装层和芯材的逐步降解，NGF被缓慢释放出来，其释放周期约为30天，累计释放率可以达到90%，具有较好的缓释作用；NGF浸提液对PC12细胞的轴突生长与伸长有一定的促进作用，说明神经导管中交联的NGF保留活性。将骨髓间充质干细胞(BMMSC)、肾上腺嗜铬细胞瘤(PC12)和雪旺细胞(RSC96)分别与PDLLA、PDLLA/β-TCP、PDLLA/HA/CHS及PDLLA/β-TCP/HA/CHS/NGF神经导管共培养，通过CCK-8(Cell Counting Kit-8)法考察不同组成成分的神经导管的生物相容性，细胞免疫荧光染色来观察材料表面粘附细胞数目来计算其粘附率，并通过扫描电镜图来观察细胞在材料表面生长的状态，结果表明：PDLLA/β-TCP/HA/CHS/NGF的毒性低、细胞粘附性较好；PC12轴突伸长率表明神经导管中释放的NGF能促使神经细胞轴突的伸长，轴突伸长率达到54%，从而证明了神经导管的细胞相容性较好。