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Intel科学家Packan曾指出:若继续按照Moore定律缩小芯片的尺寸并同时提高其性能,高集成度芯片工作时产生的焦耳热会使芯片很快达到其热力学极限,因此,微电子器件的冷却问题早在80年代中期已成为国际微电子界和国际传热界的热点。由于散热功率密度小、体积大等缺点,传统的散热装置,如体态热电制冷器散热和风扇加散热片的强制对流散热,已不能满足下一代芯片的散热要求。超晶格材料有良好的热电品质,近年人们初步研究了基于超晶格的热电制冷器件。研究结果表明:与传统体态热电制冷器相比超晶格热电制冷器有散热功率密度