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本论文主要针对聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)结晶速率缓慢和冲击强度较差的问题,通过添加芳基酰胺类衍生物(TMB-5)、苯基磷酸盐(TMC-210)和热塑性聚酯弹性体(TPEE)对PEN的结晶速率进行提升并增加其冲击强度的目的,采用熔融共混的制备方法分别制备了 PEN/TMB-5、PEN/TMC-210、PEN/TPEE和PEN/TPEE/TMC-210共混材料,运用差示扫描量热仪(DSC)、带有热台的偏振光显微镜(POM)等多种表征方法系统地研究了 TMB-5、TMC-210和TPEE对PEN的结晶行为、晶体形貌、晶体结构、冲击断面形貌以及力学性能的影响。首先,考察了自成核对PEN结晶速率的影响。通过分析发现,自成核能够有效提升PEN结晶速率。非等温结晶过程表明,PEN的最佳自成核区间为266-273℃,当自成核处理温度为266℃时,大幅提升了结晶温度,结晶温度提升了 43.2℃。等温结晶过程表明,能够明显降低PEN半结晶时间,因为经过266℃处理后使结晶温度提升到了233℃,所以当等温结晶温度为224℃、226℃、228℃和230℃时,半结晶时间依次呈下降趋势。另外,PEN等温结晶活化能的绝对值要大于比经过266℃自成核处理后的PEN,也证明了自成核处理能够提升PEN结晶速率。其次,考察了两种成核剂芳基酰胺类衍生物(TMB-5)和苯基磷酸盐(TMC-210)分别对PEN结晶行为的影响。结果表明TMB-5和TMC-210都能显著提升PEN的结晶速率和结晶温度,当TMB-5含量最高达1wt%时,结晶温度提升了 17.8℃,而TMC-210含量仅为0.6wt%时,结晶温度相比纯PEN增加了 31.2℃,成核效率更是达到了 73.72%。通过等温结晶动力学分析,TMB-5和TMC-210都能够降低PEN的半结晶时间,而TMC-210能够使PEN的半结晶时间降低95.3%。对于PEN韧性较差的问题,我们选择了一种热塑性聚酯弹性体(TPEE)对PEN进行韧性改性,主要考察了 TPEE对PEN结晶行为及韧性的影响。研究表明TPEE的引入对PEN的结晶行为产生较为明显的影响,促使PEN出现了明显的熔融结晶峰,但玻璃化转变温度下降。运用Jeziomy法和莫志深法成功研究了 PEN及PEN/TPEE共混体系的非等温结晶过程,并且两种分析方法的结果一致,都表明TPEE的最佳含量为10wt%。另外,添加TPEE对PEN的晶体结构没有影响,PEN/TPEE共混材料的冲击断裂表面形貌呈现塑性断裂,TPEE与PEN的相容性良好。在力学测试中发现,随着TPEE含量逐渐增加,PEN/TPEE共混材料的弯曲强度和弯曲模量呈下降趋势,但TPEE可以增加PEN的韧性并改善延展性,当TPEE的添加量为30 wt%时,PEN/TPEE共混材料的缺口冲击强度比纯PEN提高了近1.6倍。另外PEN/TPEE共混体系的冲击断面呈现韧性断裂。根据前面章节的比较,最终制备具有高结晶速率高韧性的PEN/TPEE/TMC-210共混材料。研究发现10wt%TPEE的加入使PEN的结晶峰温度达到最大,并且随着TPEE含量的逐渐增加,PEN/TMC-210/TPEE共混材料的玻璃化转变温度呈下降趋势。同样运用Jeziomy法和莫志深法成功研究了 PEN/TPEE/TMC-210共混体系的非等温结晶过程,并且分析结构一致。TMC-210和TPEE共同添加入PEN,并未改变PEN的晶体结构。TPEE的加入明显增加了 PEN的冲击韧性,PEN/TPEE/TMC-210共混物的冲击断面呈韧性断裂,但降低了 PEN的刚性,10wt%含量的TPEE具有最佳的冲击韧性。最终,TPEE和TMC-210改性PEN的最佳含量分别被确认为10wt%和0.6wt%。