本文研究了锡晶须产生、生长的机理,选择两组晶体分别在不同湿度、溶液、温度条件进行了初始测试、浸浴测试、加热循环测试。通过实验证明锡晶须是可以控制的,制定了锡晶须生长的评估方法并给出具体公式用来帮助评估锡晶须生长的风险,指出了抑制锡晶须生长的方法,从而降低电子产品的无铅化生产的成本。SMT电子产品无铅化生产要求主要影响的工艺涉及无铅焊膏、丝网印刷、回流焊接以及产品的检验和可靠性等。本文选择了福沃德公司的有铅锡膏FWD-8038K和无铅锡膏FWD-8038A在模板上放置时间为0和1小时后进行印刷。通过“锡膏可印性比较实验”分析和对比了有铅/无铅锡膏成份、特点及对产品性能和生产工艺的不同影响。设计了“印刷结果观测数字化实验”方法,将测得数据分别通过JMP数理统计软件中的假设测试(t-Test)进行分析,并找出了丝网/模板印刷工艺无铅化生产的最优化工作参数。在整个无铅工艺开发过程中,回流曲线的开发是最重要的。本文设计了“九曲线实验设计”方法,用以确定回流焊工艺无铅化生产的工作参数并通过实验结果推荐了FWD-8038A温度曲线。本文还探讨了电子产品无铅化、微小化后的SMT检测技术以及相应的改进方法。本文中所使用的实验方法,也适用于其它公司对不同品牌无铅锡膏的选择评价及相应工艺参数调整、优化。本文对电子行业无铅化标准的制定提供了相应的支持数据,具有重要的参考和指导作用。