本文对B30铜镍合金在静态和动态条件下的腐蚀与结垢性能进行了实验研究。其中在静态条件下探讨了海水中Mg²⁺、SO₄^2-以及海水温度变化对于铜镍合金表面钙质沉积层形成过程的影响,同时通过浸泡法研究了不同条件下形成的钙质沉积层对于B30铜镍合金垢下腐蚀的防护作用。在动态实验中研究了海水流速、温度以及热流密度变化对于铜镍合金腐蚀与结垢性能的影响,探讨了不同条件下腐蚀与结垢之间的联系。在静态实验过程中发现,海水中Mg²⁺和SO₄^2-会抑制B30铜镍合金表面钙质沉积层的形成,而海水温度的升高会促进B30铜镍合金表面钙质沉积层的形成。同时海水中的Mg²⁺和海水主体温度的变化会同时引起钙质沉积层表面形貌和晶体结构的变化,但是海水中的SO₄^2-只改变钙质沉积层表面形貌而晶体结构不会发生变化,而且随着海水中Mg²⁺和SO₄^2-浓度的升高或海水主体温度的降低会引起钙质沉积层孔隙率和密实度恶化的现象,从而导致钙质沉积层对于B30铜镍合金垢下腐蚀的防护能力减弱。在动态实验中对于铜镍合金腐蚀与结垢过程进行了24h实时监测。实验结果表明,随着海水流速、温度以及热流密度的增大,B30铜镍合金的腐蚀速率均表现出先增大后减小的趋势,而污垢热阻值则表现出先减小后增大的趋势。海水温度以及换热管热流密度的增大会减小垢层形成的诱导期,但是流速的增大会延长垢层形成的诱导期。在不同海水流速、温度以及热流密度条件下形成的完整的垢层对于B30铜镍合金的垢下腐蚀均有一定的防护作用,但是上述因素的变化主要影响B30铜镍合金的局部点蚀速率,只是在个别时间段对铜镍合金的腐蚀速率产生影响,而且当热流密度达到1000w﹒m^-2时,初期松散的钙质沉积层会促进铜镍合金的局部点蚀速率。