热风无铅回流炉是表面贴装技术(SMT)中应用较广的表面贴装元器件的焊接设备之一。随着电子元器件的微型化、智能化、集成化以及表面贴装技术的发展,热风无铅回流炉的应用日益广泛。在热风回流炉的温度控制过程中,温度控制的精度和横向温差是保证良好工艺的关键。本课题研究的目的在于为减少横向温差提供理论依据,并研究回流炉温度控制系统的PID整定,提高现有回流炉温度控制系统的响应速度。本文通过CFD理论分析了加热模块内的温度场分布,通过实验研究了如何整定PID参数,本文所做主要研究工作如下:(1)分析了热风无铅回流炉的加热特点,从理论上阐述了对流换热传热的基本原理,并通过流体动力学的理论求得了对流换热系数的分布情况,从而解决了横向温差问题,并提出了解决横向温差的结构。(2)研究了通过回流炉温度控制模块后PCB板的温度变化曲线。分析了PCB板实际温度曲线的变化情况,通过有限元分析软件ANSYS对回流炉内的PCB板进行温度仿真分析,获得了与实际温度曲线相吻合的仿真曲线;编制了回流炉专用的系统分析软件。(3)研究了回流炉温度闭环控制系统的PID参数的设计。通过系统实际实验,分别整定了比例系数、积分时间常数、微分时间常数等三个参数,获得了较快的回流炉温度控制系响应。本文分析了回流炉的温度控制系统的特点,为如何改进加热模块提供了理论依据;研究了通过回流炉后的PCB板温度曲线,为预测PCB板的温度曲线提供了理论依据;PID参数的设计的研究对回流炉温度控制系统的改进具有一定的参考价值。