Fe基非晶软磁材料是80年代末发现的一种新型亚稳态软磁材料，它以优异的磁性能和低廉的成本引起了人们的高度重视。这类材料具有高磁导率、高饱和磁通、低矫顽力、低铁损、频散特性好等优点，被世界公认为是目前综合性能最好的软磁材料。这种材料现已广泛用于共模扼流圈、高频开关电源、高频逆变器、零序互感器等许多电器元件。同时这种材料也是高灵敏度保真磁头、高性能磁放大器元件的最佳材料。由急冷法制备的这类非晶合金有很大的内应力，存在的稳定性弱，必须经过一定的热处理工艺，采用非晶晶化的方法改善其高频磁性能。但在不同的工艺下材料的晶化方式不尽相同，而且常常伴有晶粒尺寸的长大，材料塑性降低，脆性增加。本文通过XRD、DSC和SEM应用，研究了在不同温度、不同加热速度、不同保温时间、弛豫退火以及替代元素对合金晶化过程的影响。 试验结果表明：采用不同的替代元素后，合金的热力学参数有明显的变化。如合金Fe₇₄Al₄Ga₂P₁₂B₄Si₄、Fe₇₃Nb₁Al₄Ga₂P₁₂B₄Si₄和Fe₇₃Ni₁Al₄Ga₂P₁₂B₄Si₄的ΔTx分别为31.6K、28.9K和26.9K。而且加入Cu后，合金的Tx和Tg消失了。由于替代元素的不同，合金晶化后的颗粒大小和形状迥然不同。原始试样(Fe₇₄Al₄Ga₂P₁₂B₄Si₄)晶化后颗粒呈菊花状，颗粒较大，完全晶化所需时间最短；用Cu替代之后，含Cu化合物呈网络状，颗粒明显减小，完全晶化所需时间最长；用Ni替代后，颗粒呈针状，颗粒较为细小，完全晶化所需时间较短；用Nb替代之后，颗粒呈蘑菇状，晶粒也有一定程度的减小，完全晶化所需时间较短。通过XRD及SEM扫描分析可以确定Fe₇₄Al₄Ga₂P₁₂B₄Si₄、Fe₇₃Cu₁Al₄Ga₂P₁₂B₄Si₄、Fe₇₃Nb₁Al₄Ga₂P₁₂B₄Si₄和Fe₇₃Ni₁Al₄Ga₂P₁₂B₄Si₄合金的晶化相及析出过程均是α-Fe→α-Fe+Fe₅SiP+Al_0.7Fe₃Si_0.3+Fe₃B+剩余晶化相。但是在用Cu替代后有Fe₂B析出，在用Cu和Ni替代后，在晶化组织中均发现了有相关的化合物Cu_6.69Si和Al₇₅Ni₁₀Fe₁₅的出现。 试验结果证实：晶化加热时间和加热速度是影响合金晶化的重要参数。随着加热时间的延长，合金越容易发生晶化反应；随着加热速度的增加，合金的晶化倾向降低。作者认为这是因为随加热时间的延长，合金吸收的能量提高，合金中