贴片机协调控制层软件的研制与应用

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表面贴装技术(SMT)在集成电路产品的自动化生产过程中,已得到了广泛的应用。在一条SMT生产线中,影响其生产效率的关键设备则是贴片机。而目前,国内的高性能贴片机完全依赖于进口,核心技术更被国外垄断,致使我国虽然是一个制造业大国,却并非制造业强国。作为一个复杂的光、机、电和气的综合系统,同时又是一个设计制造一体化的设备,贴片机的核心软件直接影响整个系统的可操作性和稳定性,是贴片机能否顺利完成高速度高精度贴装工作的决定性因素。本课题以1995年进口并于2005年报废的Quad QSP-2型贴片机为对象,对其电气系统和气动系统进行了深入的分析解构。而后,以其机械构架为平台,配置了全新的控制系统硬件。在此基础上进行了控制软件底层部分的自主研发,并建立了元件基本信息数据库,初步实现了CAD-CAM数据转换接口。通过大量调试与研究,最终实现了贴片机样机电气系统和气动系统的协调控制层软件研制,并将其应用于样机实际。
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