本文基于润湿平衡法和铺展面积法分别开发了一台润湿性测试仪。其中基于润湿平衡法的仪器主要用于测试常规焊料的润湿性，仪器使用PC集成控制，在LabVIEW环境下开发应用程序，并通过NI-VISA与子系统通讯。子系统包括测力系统、运动和温控系统，与PC通过RS232串口进行数据传递，分别实现润湿力的测量，升降台的运动控制和焊料的熔化保温。仪器按相关标准测得焊料与试样相互作用的润湿曲线，并自动提取特征值以供参考和评价。本仪器可针对不同电子元件与多种焊料体系进行润湿性测试并获得润湿曲线，研究人员根据曲线和特征参数即可评价各种母材、焊料和助焊剂等相互作用时的润湿状况，为提高电子产品可靠性和改善电子制造工艺提供参考。与市场同类产品相比，本仪器结构简单，成本较低，操作方便，结果较为精确。基于铺展面积法的仪器主要用于测试预成型焊片的润湿性，该仪器采用动态测试方法，利用CCD动态观测并实时记录预成型焊片的熔化过程，通过软件测量焊片熔化过程中的面积变化，得出铺展面积与时间的关系曲线，进而获得特征参数，对预成型焊片的润湿性进行评价。本仪器解决了预成型焊片润湿性测试方法和装置急缺的现状，为预成型焊片的质量检测提供了一套方法和评价标准。