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随着科学技术的快速发展,现代机械加工工业已步入精密、超精密时代。在精密加工和测试过程中,环境及设备的振动对加工精度和测试结果有很大的影响,特别是在微制造技术快速发展的今天,超大规模集成芯片的生产,对设备的隔振提出了严格的要求。在对一般设备的隔振过程中,由于被动隔振装置结构简单,能很好地隔离高频振动,因此,大多采用被动隔振即可满足要求,但对于超精密隔振平台,由于隔振要求很高,采用被动隔振方法,将无法达到良好隔振的效果,特别是对低频区部分的振动消除比较困难,而采用主动隔振与被动隔振相合的混合隔振技术能够