对于生物制剂的制备及分析,当前医学领域已经开始利用微流控分析芯片逐步取代传统的分析实验室来作为分析平台,而微流控分析芯片也因其体积微小,用途广泛,携带方便等优势而逐步渗透到DNA分析、基因表达分析、疾病诊断、药物筛选和免疫学测定等多方面领域的应用中。阻碍微流控芯片推广普及的一个重要原因是其过高的制造成本。为了缩短微流控分析芯片的生产周期,降低其制造成本,本篇论文研究了微细流路模具的激光熔覆成型工艺。根据实际需要,研究了掩模法激光熔覆成型小尺寸零件的工艺,为微流控分析芯片的发展做出了贡献,为激光熔覆成型工艺的推广普及提供了一定的试验依据,本文所做的主要工作及取得的成果如下:(1)分析了激光熔覆过程中,熔池内部对流的产生原因及其对于熔覆层形成的影响,同时分析了熔池内存在的几种不同的作用关系以及作用形式,为更深入地了解熔覆过程奠定了基础,同时,采用ANSYS大型有限元分析软件,对掩模法激光熔覆微细流路凸模的过程进行了模拟仿真。建立了熔覆实体的三维有限元模型,经过加载、计算,得到最终的温度场结果,为后续的相关试验工作提供模拟数据。(2)利用JK1001型连续激光器,通过单因素试验法及正交试验法,研究了不锈钢粉末的熔覆成型特性。由所得试验数据分析了各工艺参数的变化对于熔覆层几何尺寸、表面精度及微观形貌的影响。以表面精度及微观形貌为标准最终确定出一组最佳的工艺参数为,激光功率:470w,送粉量:2.0309g/min,扫描速度:500mm/min。最后,对熔覆层表面进行了显微硬度检测,结果显示,熔覆层表面的硬度值与基体较为接近,且不同位置处的硬度分布较为均匀,大小介于580-590HV之间。作为激光熔覆成型工序,检测结果满足要求。(3)提出掩模法激光熔覆成型小尺寸样件的工艺,通过分析,理论上证明了该工艺的可行性,阐述了可能出现的失效形式是掩模边的弯曲变形,而引发的原因是热输入密度的过高,这个问题通过控制板厚及能量密度可以得到有效解决。最后,经反复计算取掩模板的厚度为0.2mm,通过合理控制工艺参数,加工出微细流路模具样件。