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本论文推导了传感器的输入输出关系，得出了康铜箔各点上的温度与热流密度之间的关系，并通过黑体辐射定律得出辐射热流值，中心温度定律得出中心温度，进而得到在康铜箔中心处，中心温度与总热流密度之间的关系。使用MATLAB仿真工具对康铜箔各点上的温度与热流密度的关系以及传感器信号与总热流密度的关系进行了系统的仿真。设计了热流传感器的信号采集电路。包括传感器信号和热沉监测信号。两条镍铬导线之间的电势差即为传感器信号，此信号通过AD623放大，OPA2340滤波、MAX187A/D转换；，热电偶专用温度处理芯片MAX6675出来的信号即为热沉监测信号，此信号的作用是得到热沉的实时温度，此信号为数字信号。这两种信号传输到AT89C52单片机中，经过处理再通过422接口与PC机通信。本文通过对温—时积分法和圆柱状样品径向导热法的对比，选择圆柱状样品径向导热法来求得康铜箔的热传导系数。通过三种方案对康铜箔焊接问题进行了讨论。