【摘 要】
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该论文成功的制备了金支撑CaM自组装膜修饰电极,首次以电化学方法研究了Au/CaM膜电极的电化学行为,以及CaM与Ca的结合情况,主要内容如下:1、通过对CaM与金结合方式的推测,在
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该论文成功的制备了金支撑CaM自组装膜修饰电极,首次以电化学方法研究了Au/CaM膜电极的电化学行为,以及CaM与Ca<2+>的结合情况,主要内容如下:1、通过对CaM与金结合方式的推测,在金支撑烷基硫醇修饰电极制备工艺的基础上,对CaM修饰金电极工艺条件进行了摸索,成功地制备了CaM自组装膜修饰电极.2、通过研究Au/CaM膜电极电化学行为为可知:电极反应电阻随电话性物质浓度的增大而减小,电极反应的法拉第电流随电活性物质浓度的增大而增大,体系Warburg阻抗增大.酸碱度对CaM在金表面的自组装有影响.Au/CaM膜电极还原电流I<,pc>与扫速v、v<1/2>不成线性关系.3、通过对Au电极和Au/CaM膜电极电化学行为的比较得知,CaM能在金表面自组装成膜.4、测试了Ca<2+>对Au/CaM膜电容、表观反应电阻的影响.
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