利用纯铝和单晶硅配制Al-18Si合金,并采用Al-Sr合金对合金进行变质处理.分别用变质前后合金作为基体,利用挤压铸造法制备晶须体积分数分别为15﹪、20﹪、25﹪的SiCw/Al-18Si复合材料.利用TEM、SEM、金相显微镜观察复合材料的微观组织.研究基体合金及复合材料的形核机理,晶粒粒度变化规律.用差示扫描量热法(DSC)研究复合材料的凝固过程.测试基体合金及复合材料的室温拉伸性能与硬度.通过对复合材料微观组织观察和SiC晶须周围的成分分析表明硅相总是在远离SiC晶须表面的熔体中形核长大,晶须表面光洁,SiC晶须表面不能作为硅相的形核既成界面.变质剂的加入对合金及复合材料中硅相有明显的细化作用;随着复合材料中增强相体积分数的增加硅相细化现象更加明显.利用差示扫描量热法(DSC)对SiCw/Al-18Si复合材料中硅相的凝固进行研究.结果显示:变质后的合金及以变质后的合金作为基体制备的复合材料的初晶硅凝固起始温度、初晶硅凝固峰温度低于未变质的合金及以未变质的合金作为基体制备的复合材料的相对应温度.增强相的加入对复合材料中初晶硅凝固起始温度和初晶硅凝固峰温度产生影响.对于以未变质合金作为基体制备的复合材料,在增强相体积分数较低时初晶硅凝固起始温度和初晶硅凝固峰温度高于基体合金相对应温度,体积分数较高时,低于基体合金相对应温度,并且随着增强相体积分数的不断增加而逐渐降低;对于以变质合金作为基体制备的复合材料,初晶硅凝固起始温度和初晶硅凝固峰温度均低于相对应的合金的温度,且随着增强相体积分数的逐渐增加,初晶硅凝固起始温度和初晶硅凝固峰温度逐渐降低.复合材料的抗拉强度、弹性模量、硬度值均高于基体合金相对应的性能指数;变质合金作为基体的复合材料的抗拉强度、弹性模量、硬度值均高于未变质合金作为基体的复合材料.基体合金进行变质后复合材料的抗拉强度相对于基体合金未变质的复合材料提高54﹪;变质合金作为基体的复合材料的平均维氏硬度为114HV,未变质合金作为基体的复合材料的平均维氏硬度为96HV.