活性氧化铜现主要应用于印制电路板电镀铜工艺上。随着印制电路板行业的持续发展,活性氧化铜的市场需求量也在不断增长,同时也对活性氧化铜的产品质量要求越来越高。本文研究利用三种不同的合成方法制备高活性氧化铜,比较得出了最佳生产工艺；并对生产过程所需的设备进行了选型,经济效益进行估算以及环保进行了分析；同时利用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、光学显微镜等手段对产品结构与形貌进行了表征。论文获得的主要结果如下：(1)确定的由直接沉淀法制备高活性氧化铜的最佳工艺条件为：反应温度25℃,反应时间2h,煅烧温度400℃,助剂D。在此条件下制得的氧化铜活性为50s,纯度达到99.4%；此工艺中铜的回收率达到98%；(2)确定的由络合法制备高活性氧化铜的最佳工艺条件为：反应温度80℃,反应时间2 h,煅烧温度450℃,络合剂C,助剂D。在此条件下制得的氧化铜活性为15s,纯度达到99.5%；此工艺中铜的回收率达到98%；(3)确定的由水热法制备高活性氧化铜的最佳工艺条件为：反应温度110℃,反应时间12 h,煅烧温度400℃,铜源Cu(NO3)2,助剂D。此条件下制得的氧化铜活性为12s,纯度达到99.5%；此工艺中铜的回收率达到95%；(4)对三种合成方法得到的产品性能进行比较,得出影响产品氧化铜活性的主要因素是产品形貌,颗粒间分散性及粒径大小。综合考虑产品的活性大小及合成方法的经济性,我们选择络合沉淀法作为本文最佳生产方法；(5)经济效益估算结果表明,由络合沉淀法制备高活性氧化铜能产生良好的经济效益。环保分析结果表明,该生产工艺过程基本无三废污染,为清洁环保工艺。