为了顺应电子组装件产品无铅化的趋势，B客户推行了产品无铅工艺流程，生产之无铅产品在导入市场后却发现无铅BGA枕形焊点（HIP）失真引起的功能失效。尽管无铅化在同行业内已经开始逐渐推广，在无铅工艺流程设计及HIP问题的改善上有诸多机构或相关生产厂商的研究报告及改善成果可以引入借鉴，但由于使用的原材料特性、生产产品属性、生产工艺流程与业内其他厂商有所差异，并不能完全借鉴其经验直接引入其改善结果。同时，由于无铅产品导入的时限不是很长，无铅相关理论还存在不完备的情况，并且针对无铅BGA枕形焊点的改善尽管有众多的试验及案例分享，但部分结论并未得到足够的相关理论的支撑，能否适合与该问题的解决也存有不确定性。本论文基于此背景，针对B客户无铅产品的存在的枕形焊点问题做专案管理，成立专门的质量改善小组，由资深的高层管理者领导项目小组成员针对此问题做全面深入的研究，目的在于找出引起该HIP不良的真正原因、打造符合自身工艺流程的改善方案，长久地解决实际生产中可能面临的问题。本文首先阐述了无铅生产技术的技术现状及HIP在行业内的认知状况。从无铅技术的基本理论入手，介绍了无铅BGA枕形焊点的主要受影响因素、针对该枕形焊点的有效改善方法及成效。其次质量改善小组针对自身实际生产流程中可能存在的问题进行全面的调查分析。在问题的深入调查上，采用头脑风暴方法结合专家意见得出问题分析鱼骨图，并将因素按层级分别列出，运用专家权重评分法找出关键的影响因子。之后小组成员分工合作，对分析所得的关键影响因子进行分析调查取证，分别找出极易改善、不能改善、需要改善但无明确改善方案的因素。针对极易改善的项目实施立即改善，对需要改善但无明确改善方案的因素一一列出，根据专家团队意见、同时借鉴其他相关案例处理经验，设计DOE实验计划，进行小批量分组试验来确定制程关键影响因素、找出最佳改善方案。该试验设计对3个关键因子共8组试验，通过一系列的数据收集、分析，找出符合需求的制程参数条件。运用多次的数据分析比对，并综合考虑非制程可控因素（如原材料）的影响及生产成本的考量，最终确定针对不同工艺流程的产品使用各自最优的制程改善方案，并将其改善方法用标准化流程定义出来并推广至所有相关产品、彻底解决此问题、避免同类问题再发生。最后运用质量检验制度针对过程质量监控提出适宜的、有效的、高效的测试方法。虽然针对HIP焊点的检测手段颇多，但实际生产过程的质量监控不适合选用能确切诊断焊点是否不良的破坏性的检测方法，如切片分析、红墨水测试等。因此对传统的目视检查及X射线检查方法进行分析研究，最终通过改善5DX测试方法（在原有的测试程式基础上增加专门针对HIP的检查层）来确保过程质量监控的有效性，并对改善后的流程重新标准化定义。