半导体产业的急速发展推动着半导体封装技术的进步,高密度平面阵列表面贴片式封装将成为主流高端的微IC封装形式；同时,随着对环保问题的高度关注,对环境友好的绿色环氧模塑料得到广泛使用。这些都对与之息息相关的封装模具设计制造技术提出了新的要求。本文通过对IC产品结构特点及质量要求、绿色环氧模塑料的性能、高密度平面阵列型表面贴片式EMC封装等进行分析研究,在以往模具设计制造经验的基础上,利用CAD/CAE技术,优化了浇注系统、排气系统的设计,确定了新型模具浇注系统、排气系统的设计方案。创新地提出脱模系统中的上模二次顶出机构,改善了以往模具与塑封体分离时,中心部位粘膜力大导致的产品翘曲、分层等不良现象。通过模具及产品加工试验分析、试制验证,最终确定了模具设计方案。本文设计研究的这类新型封装模具,从模具结构设计方面,解决了使用绿色环氧模塑料EMC封装时成型质量和应力控制的诸多问题,提高成品质量和生产效率。新型封装模具也可扩大绿色环氧模塑料EMC的选择范围,降低了封装成本。