随着信息技术的发展,数据量越来越大,传统的I/O接口由于自身的限制越来越不能满足现实需求。低压差分信号传输技术(Low Voltage Differential Signaling,LVDS)具有低噪声、低功耗、高可靠、节省成本和强集成能力等优点,因此成为了解决I/O接口问题的一种新技术。本文基于ANSI/TIA/EIA-644标准,研究了基于高速LVDS的串并转换电路。在此基础上,根据功能将其分为LVDS接收电路和串并转换电路两个主要模块。在LVDS接收电路中,通过ESD保护电路、轨对轨放大电路、迟滞比较电路、整形缓冲电路和失效保护电路的设计,完成了将2.5Gbps的LVDS信号转化为CMOS信号的工作。仿真结果表明,整个LVDS接收电路的延时为0.45ns,上升时间为0.04ns,下降时间为0.03ns,占空比为37:36,满足设计要求。在串并转换电路中,为了满足高速和低时钟的要求,采用一种树型结构和移位寄存器结构级联的串并转换电路。通过占空比为1:4的5分频器、树型结构串并转换电路和移位寄存器结构串并转换电路的设计,将1路2.5Gbps的数据转化为10路250Mbps的数据。仿真结果表明,整个串并转换电路的功能正确,满足设计要求。此外,本文在版图方面进行了研究,对匹配、串扰、噪声、寄生效应、闩锁效应和天线效应分别进行了论述,给出相应的解决办法。并基于1P8M 0.13μm CMOS工艺,采用全定制完成了版图设计。LVDS接收电路版图面积为74×96 ? m2,满足I/O标准;串并转换电路版图面积为80×83 ? m2。后仿真结果表明,本文设计的串并转换电路满足要求。