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实验目的:用三维有限元的方法,研究根管治疗后下颌第一磨牙近中-（?）面-远中（Mesial-Occlusal-Distal,MOD）洞型高嵌体修复后,不同修复材料及牙体边缘预备形式对剩余牙体组织受力的影响,为临床工作中选择高嵌体边缘的预备方式和修复材料提供力学依据。实验方法:选取一位牙列完整、咬合关系标准的女性患者。运用锥形束CT进行扫描,然后把扫描得到的文件以DICOM格式导入到Mimics 19.0软件中,读取断层影像数据,在Mimics 19.0软件里面完成文件格式的转化、建模,利用Geomagic wrap软件去除表面尖锐棱角,使表面更加平滑,然后运用Unigraghics NX软件进行切割模型,得到左侧下颌第一磨牙牙体预备的实体模型,利用Ansys软件网格划分。制作MOD型不同边缘设计的高嵌体,其中A组为“MOD洞型+功能尖包绕+非功能尖平面均匀磨平”,B组为“MOD洞型+功能尖、非功能尖均包绕”,C组为“MOD洞型+功能尖、非功能尖均匀磨平”。高嵌体分别用二矽酸锂玻璃陶瓷（IPS e.max press）、树脂渗透基质玻璃陶瓷（Vita Enamic）、白榴石增强型玻璃陶瓷（IPS Empress）三种材料进行修复。在静态加载下,分别施加200N的垂直方向和45°斜向舌侧方向的力,在这两种加载方式下,分析三种边缘设计的高嵌体的修复体、牙体组织和粘接剂层的最大主应力和Von Mises应力的大小及分布。实验结果:1.从修复体来看,在垂直加载下,在相同的修复材料下,三组高嵌体的Von Mises和最大主应力值均相差不大;在斜向载荷下,三组高嵌体的Von Mises应力值相差不大,C组和B组略大于A组;三组的最大主应力值,C组均大于A组和B组,A组和B组的最大主应力值相差不大。在相同的修复形式下,Vita Enamic的等效应力值普遍小于IPS Empress和IPS e.max press,三种材料的最大主应力值相差不大。垂直加载和斜向加载下,三组的修复体层Von Mises应力和最大主应力的应力区均位于加载点处。2.对于剩余牙体组织来说,在垂直加载时,在相同修复材料修复时,三组高嵌体的Von Mises应力值差别不大,C组均略小于A组和B组;其最大主应力值也差别不大,但A组高嵌体稍小于C组小于B组。在斜向载荷时,在相同修复材料修复时,三组高嵌体的Von Mises应力值差别不大,A组的等效应力略小于B组和C组;其最大主应力值也相差不大,C组略小于A组和B组。当垂直加载时,三组的剩余牙体的Von Mises应力的应力分布于近中根颊侧根1/3处,其最大主应力主要分布在根分叉处,冠部的牙体组织均没有明显应力集中;斜向加载时,三组的最大主应力与剩余牙体的Von Mises应力均分布在颊侧牙颈部。在相同的修复形式下,三组材料中的Vita Enamic的等效应力值较小一些,三组材料的最大主应力值相差不大。3.从粘结剂层来看,Von Mises应力的最大值出现在IPS e.max press高嵌体（B组）粘结剂层的髓室底与髓室壁颊侧边缘处和加载点区。最大主应力的最大值出现在IPS e.max press高嵌体（C组）粘结剂层的髓室底与髓室壁颊侧边缘处,垂直载荷下和斜向载荷下,高嵌体三种边缘设计最大主应力由大到小为:IPS e.max press大于IPS Empress大于Vita Enamic,不同材料间差异不大。两种载荷下,粘结剂层的最大主应力主要分布于髓室底与髓室壁颊侧边缘处。4.修复体的Von Mises应力和最大主应力值在斜向加载时的数值均比垂直加载时的应力值大。5.高嵌体修复材料的弹性模量的越大,牙本质和粘结剂的Von Mises力值也随着逐渐增大,修复体层的Von Mises力值也基本随着逐渐增大,粘接剂的最大主应力值也随着逐渐增大,修复体和牙本质层的最大主应力值随修复材料弹性模量的增大无变化规律。实验结论:1.本研究是由锥形束CT扫描、Mimics 19.0转换文件格式,Geomagic wrap去除表面尖锐边角,使表面平滑,运用Unigraghics NX软件模型分割和有限元软件Ansys进行分析,建立出下颌第一磨牙MOD洞型的高嵌体有限元模型,为今后的建模提供了参考。2.在修复形式方面,在临床工作中,可选用功能尖包绕非功能尖不绕型高嵌体,该修复形式可使剩余牙体组织和修复体的受力相对更小一些。3.在修复材料方面,在IPS e.max press、IPS Empress、Vita Enamic三种材料中,在临床工作中建议选用与牙本质弹性模量接近的Vita Enamic材料制作高嵌体修复MOD缺损,这种材料可使剩余牙体组织的应力相对较小一些。4.修复体在侧方受力较大,所以在高嵌体修复MOD洞型牙体缺损时,尽量减少修复体侧方的咬合接触点或降低牙尖斜度,减少口内侧方的咬合力量。5.从粘结剂破坏后修复体脱落角度考虑,可选用功能尖包绕非功能尖不绕型高嵌体和Vita Enamic材料更好。