低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)工艺技术是一种可实现微波电路小型化、高可靠性的新型技术。本文对LTCC中的一些三维结构和基于LTCC工艺的S波段雷达接收机前端进行了仿真、分析和设计。采用电磁场仿真软件HFSS和电路设计软件Ansoft Designer对LTCC电路设计中所需的键合互连线、通孔、栅格地等结构进行了建模分析。提出了新的电容等效电路参数提取方法并对埋置电容进行了特性分析。对埋置电感进行了仿真,采用一种电感宽带等效电路模型进行了参数提取。采用电路设计软件ADS进行了S波段雷达接收机前端行为级仿真,完成了电路指标分配,选取了合适的器件、LTCC工艺和材料。结合LTCC设计规范,对接收机前端无源电路3dB90°移相耦合器、带通滤波器、低通滤波器等进行了设计与仿真,提出了较为新颖的三维功分器结构,并对带状线90°耦合器的误差问题进行了深入分析。最后针对S波段接收机前端设计了偏置电路,并按LTCC工艺要求对该接收机前端进行了布局布线和最后的仿真验证。