中芯国际成都封装测试厂设备综合效率系统的设计与实现

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半导体制造技术在不断变化,产品的多样性,在工序的复杂度越来越高的状态下,对设备的高精度化,设备的自动化程度也越来越高,而半导体制造业的设备价格也日益昂贵起来。其更新与维护占企业投资成本的最大比重,因此,挖掘出设备的最高利用率使其发挥其全部的生产能力为公司创造最大利润是企业高管们都在思考的一个问题,也是企业决定芯片制造成本的重要因素之一。本文所研究的内容是当前CIM系统中生产设备效能跟踪系统OEE(Owerall Equipment Efficiency)系统,它是与半导体制造设备联系得最为密切的应用程序。它通过与机台连接的SECS(SEMI Equipment Communication Standard)通信协议取得以机台的连接,从而达到自动收集设备生产运行数据用于设备效能计算,OEE系统将作为最底层的接口来实现CIM系统与设备效能管理系统的连接,并将数据以特定的格式写入日志文件中。利用后台脚本程序进行数据库连接与操作,日志文本的获取与解析,通过公司网络获取各个OEE客户端的日志文件,并运用OEE的后台程序以相同的方法进行读取,解析出所需的数据并把这些数据存入数据库,再利用数据库处理语言PL/SQL对数据进行分析,并把每种类型的设备数据进行汇总。从而计算机出切实有效的产能效率数据,使管理者清楚的知道当前的设备效率信息。更进一步,OEE系统不仅仅看到生产设备的运行效率信息,根据设备具体的各种操作运行的时间的统计,分析影响企业设备损失效率的关键因素。从而为企业提高生产力,减少浪费,节约成本提供有力的数据依据,也为企业的管理者的决策提供强有力的数据依据。本文先回顾了半导体企业的发展历程,芯片制造业的演变,以及相应的辅助制造系统的发展历史。计算机集成制造系统在半导体制造业中的作用以及挑战,从而提出了OEE系统的需求,并对此需求做出了全面的分析。并最终归划了OEE系统的功能模块以及框架结构,并最终实现到公司的实际应用中来。
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