铝电解电容器由于其容量大、工作电压高、性价比高等特点，广泛地应用于各电子整机系统中。高比容铝电极箔制备技术是实现铝电解电容器高性能的关键技术，而决定铝电极箔性能水平的关键则是作为铝电解电容器用的电介质膜。本文围绕铝电极箔介质膜的组分及存在特性展开研究，以国产低压腐蚀铝箔作为研究对象，从控制铝电极箔的表面介质膜生长分布及介质膜组分和存在形式这两条思路出发，有效的利用铝电极箔的比表面积和提高介质膜的介电常数。本论文的主要研究内容及创新结果归纳如下：　　1、研究了铝电极箔的表面微观形貌。通过计算机图像分析处理技术，统计了各赋能电压下铝电极箔表面不同孔径对应的孔洞数量。分析结果表明：介质膜的生长影响了铝电极箔表面孔洞分布，从而导致了其有效比表面积的改变，当高纯铝箔经前期腐蚀工艺发孔的孔径大小控制在0.2~0.6μm之间且孔洞数量占优时，对应的铝电极箔的表面积将会得到最有效利用。　　2、研究了高介电复合介质膜制备技术。采用溶胶凝胶法制备钛酸钡材料，将低温液相法制备的高介电SBA材料分散到钛酸钡中构成复合材料体系，成功在铝腐蚀箔上制备高介电复合介质膜，并通过正交实验设计优化工艺，得出优化工艺方案。结果表明：经复合介质膜工艺处理后的铝电极箔比容水平在低压段要比未经高介电复合介质处理工艺高出40％左右，在30V赋能电压点，比容提高最大可达到43%，并且较单一钛酸钡工艺处理工艺要高出10%。通过SEM分析发现，复合介质膜的内部有一定晶型介质存在，XRD及XPS表征确定了复合介质膜中钛酸钡高介电相的存在。