接触电阻是点焊的重要参数之一，其中对于微电阻点焊中而言，由于焊件尺寸微小，焊接初期在结合面上难于形成集中的加热效果，因此接触电阻对焊接过程的影响作用更为突出。然而影响接触电阻的一个主要因素就是被焊件的表面状态，它包括粗糙度、镀层、氧化膜、材料硬度等。但是目前关于表面状态对微电阻点焊的研究却较少。 本文从表面粗糙度和镀层厚度，研究表面状态对微电阻点焊的影响。对于表面粗糙度影响的研究，材料选用0.2mm 厚的铍青铜，通过使用砂纸打磨焊件表面获得不同的表面粗糙度，研究表面粗糙度在不同焊接电流、电极压力的参数下，对接头性能、接头组织形貌及接头断裂方式的影响，利用正交分析对焊接工艺参数进行优化。选用三种不同镀层厚度的镀金镍片进行焊接，研究镀层厚度对接头强度、焊核特征及接头连接机制的影响。 研究结果表明：对于铍青铜的微电阻点焊，在小电流的情况下，表面粗糙度对接头性能的影响较大，即随着表面粗糙度的增加，接头性能降低；当焊接电流较大时，表面粗糙度对接头性能的影响不明显。去除表面氧化膜后，表面粗糙度对接头性能的影响更明显。铍青铜微电阻点焊的焊核组织为柱状树枝晶和等轴树枝晶。热影响区晶粒为等轴晶，靠近熔合区部位的晶粒较细小，远离熔合区部位的晶粒大小不均匀。表面粗糙度对铍青铜微电阻点焊接头组织形貌的影响较小。 接头断裂方式不受表面粗糙度的影响。接头断裂方式为沿结合面断裂时，焊件间只发生了局部的连接，接头性能低；沿焊核中心断裂时，接头性能较高；沿热影响区断裂时，接头性能好。其中，在后面两种断裂方式下，断口为韧性断裂。正交分析表明：焊接电流、电极压力及表面粗糙度对接头拉剪力的影响主次顺序为焊接电流、表面粗糙度、电极压力。0.2mm 厚铍青铜微电阻点焊最佳工艺规范是： 焊接电流4.5KA，表面粗糙度0.15μm，电极压力为128N。 镀金层可提高接头强度，并且随着镀层厚度的增加，接头强度增加。焊接电流对镀金接头强度的影响较大；而其对纯镍片接头强度的影响较小。镀金层改变了镍片微电阻点焊的连接机制。无镀层时，形成熔化连接；焊接镀金镍片时，接头连接机制包括固相连接、钎焊连接和熔化连接。镀层厚度不同，接头形成机制不同。小电流时，所有镀金镍片的接头形成机制均为固相连接+钎焊连接；大电流下，随着镀层厚度的增加，接头形成机制从钎焊连接和熔化连接，过渡到只有钎焊连接。上述现象是由于镀层厚度不同时，焊接产热不同。对于镀金镍片接头，钎焊连接机制也可获得优质接头。镀金镍片的熔化区与无镀层镍片的焊核的具有不同的特征。镀金镍片的熔化区内，晶粒为方向性强的粗大柱状晶，结合面上存在明显的分界线；无镀层镍片的焊核区内，晶粒无明显方向性，结合面上不存在分界线。