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(1)以4,4’-联苯二甲酰氯(BPPC)和4,4’-二苯氧基二苯砜(DPODPS)为单体,AlCl3/N,N-二甲基甲酰胺(DMF)/1,2-二氯乙烷(DCE)为复合溶剂体系,进行低温溶液共缩聚,制得了主链含有砜基以及联苯结构单元的聚芳醚砜醚酮酮(PESEKDK),对其热性能进行了表征,该聚合物的Tg较高为207℃,Tm为283℃,Td达到561℃,表明其热性能优异。通过焚烧洗涤法对T700碳纤维进行了表面处理之后,与PESEKDK具有较好的界面性能,采用热压成型的方法制成的PESEKDK/T700短切碳纤维复合材料,展示出优良的力学性能,拉伸强度为286MPa,拉伸模量为30.9GPa,表明PESEKDK可以作为先进复合材料的基体树脂,在高技术领域具有潜在的应用前景。(2)AlCl3/N,N-二甲基甲酰胺(DMF)/1,2-二氯乙烷(DCE)为复合溶剂体系,于低温条件下,以4,4’-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、4,4’-联苯二甲酰氯(BPPC)、对苯二甲酰氯(TPC)为原料进行三元亲电共缩聚反应,得到了一系列联苯聚芳醚砜醚酮酮(PESEKKs),对聚合物做了各种性能的测试,结果表明:随着BPPC摩尔质量的提高,共聚物的Tg从194℃上升到了210℃,Tm从223℃增加到238℃,热分解温度均大于550℃,聚合物具有优良的耐热性能。此外,聚合物除了能溶于C6H5OH/C2H2Cl4混合溶剂、浓硫酸外,还能溶于NMP、间甲酚等强极性溶剂中,具有优良的溶解性能。(3)以4,4’-二苯氧基二苯砜(DPODPS)、二苯醚(DPE)以及4,4’-联苯二甲酰氯(BPPC)为单体,在DCE为溶剂,AlCl3以及DMF为催化剂的反应体系中发生亲电聚合,改变DPODPS与DPE之间的摩尔比,得到了一系列高分子量的共聚物,并对其结构和性能进行了表征,结果表明:当DPODPS的摩尔百分数为90%时,共聚物的玻璃化转变温度为223℃,熔融温度为232℃,与热分解温度间有较宽的范围,便于采用熔融加工成型。(4)以4,4’-双(3-氨基苯氧基)二苯砜(M-BAPS)和4,4’-对苯二甲酰二邻苯二甲酸酐(TDPA)为反应单体,首先合成PAA,其分子量的高低可依据PAA的对数比浓粘度进行衡量,并对其最佳合成条件做了研究。采用两种亚胺化方法使PAA脱水环化,得到了TDPA/M-BAPS型PI薄膜、PI模塑粉。对PI薄膜进行机械强度的测试,拉伸强度为77.2MPa;对PI树脂的溶解性检测显示其在常温下溶于NMP、间甲酚等强极性溶剂中,加热时能够溶于DMF等溶剂中。(5)以均苯四甲酸酐(PMDA)、TDPA与4,4’-双(3-氨基苯氧基)二苯砜(M-BAPS)为单体,采用两步法进行共聚,通过调整两种二酐的比例,得到一组PI共聚物,其Tg都在230℃之上,Td都在515℃以上。当PMDA所占比例为90%时,Tg为269℃,Td为550℃,拉伸强度为98Mpa。