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在MEMS工艺中,反应离子刻蚀、等离子增强化学气相淀积和深反应离子刻蚀等工艺广泛应用于制造多功能结构和器件,因为MEMS器件的性能与这些工艺技术密切相关。因此,对这些工艺的仿真和预测是至关重要的。由于实际过程中等离子体具有复杂的动力学和化学特性,比如粘滞,散射,扩散,复合和再淀积等,本文建立一个物理和数值相结合的模型来模拟粒子的行为。例如,粒子的粘滞系数、入射角、粒子能量、反射概率等参数均可以体现在射线追踪的模块上;而刻蚀、淀积速率,水平集方程的求解和材料矩阵的更新是集成在窄带水平集模块中。与其他的