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多孔SiC陶瓷具有耐高温、耐腐蚀性、化学稳定性良好和力学性能高等优良性能,在熔融金属过滤、烟尘过滤以及汽车尾气净化等诸多领域已被广泛应用。但传统制备多孔陶瓷的方式主要依赖于模具成型,且只能实现结构较为简单的直通孔陶瓷的制备,难以制备具有复杂孔洞的结构陶瓷。随着新的成型技术的发展,选择性激光烧结技术（selective laser sintering technology,SLS）的出现,解决了复杂结构多孔陶瓷难以成型的问题。但目前选择性激光烧结技术制备多孔SiC陶瓷的工艺还不完善,SLS技术制备的陶瓷零件的强度低,无法满足实际应用的要求。本文利用SLS快速成型技术制备出多孔SiC陶瓷的复杂结构,结合后续的烧结工艺,提升多孔SiC陶瓷的强度,最终制备出具有高孔隙率和高力学性能的复杂结构的多孔SiC陶瓷。研究了烧结工艺、莫来石含量以及空心微球粒径及其含量对多孔陶瓷的孔隙率、体积密度、弯曲强度等性能的影响,并分析表征了多孔SiC陶瓷的断面形貌与物相组成。（1）研究了烧结工艺对多孔SiC陶瓷性能的影响。研究结果表明:烧结工艺的优化可以有效地提高多孔SiC陶瓷的强度。随着烧结温度的增加、升温速率的降低以及保温时间的延长,多孔SiC陶瓷的强度逐渐增加。当烧结温度为1300°C,升温速率为3°C/min,保温时间为3 h时,多孔SiC陶瓷孔隙率44.99%,密度为1.40 g/cm3,弯曲强度为61.93 MPa。（2）研究了莫来石含量对多孔SiC陶瓷性能的影响。结果表明:莫来石的添加可以有效地提高多孔SiC陶瓷的强度。随着莫来石含量的增加,多孔SiC陶瓷的强度增加。当莫来石的含量为30 wt%时,多孔SiC陶瓷孔隙率44.99%,密度为1.40 g/cm3,弯曲强度为61.93 MPa。（3）研究了SiO2空心微球对多孔SiC陶瓷性能的影响。添加SiO2空心微球可以有效地提高多孔SiC陶瓷的孔隙率。随着SiO2空心微球粒径和含量增加,开口孔隙率逐渐增大。当SiO2空心微球的粒径为50μm,含量为10 wt%,多孔SiC陶瓷总孔隙率为67.3%,其中开口孔隙率为62.5%,弯曲强度为39.28 MPa。