近年来,铜及铜合金在工业中得到了越来越广泛的应用,其中铜铅合金由于具有较好的耐磨性能,被广泛的应用于机械制造行业。采用传统方法制备的铜铅合金容易出现元素偏析,并且完全采用铜铅合金制造的零部件其力学性能往往难以满足要求,因此如何制备具有高性能的铜铅合金涂层成为一个十分重要的课题。激光熔覆技术作为一种先进的表面强化方法,能够制备组织致密、与基体形成冶金结合的熔覆层,而激光重熔能够一定程度上减少熔覆层中的缺陷数量。本文采用不同的激光熔覆工艺参数制备了Cu-18Pb-2Sn合金涂层,并对其进行激光重熔,研究了熔覆层组织及性能的变化。本文使用高温计对熔覆过程中的熔池温度进行监测;使用光学显微镜(OM)和扫描电子显微镜(SEM)对熔覆层进行组织观察和化学成分分析;使用X射线衍射仪(XRD)对熔覆层中的物相进行分析;使用维氏硬度计测定熔覆层的显微硬度;使用往复式摩擦磨损试验机进行熔覆层耐磨性的测试。实验结果表明:(1)不同激光熔覆功率下制备的熔覆层中均存在孔洞。熔覆层中的组织包括α-Cu相基体和均匀分布于基体上的网状和点状的Pb相,XRD结果表明熔覆层中不存在CuSn化合物和其他氧化物。随着激光功率的增加,熔覆层中网状的Pb相数量略微减少,硬度有所提高,熔覆层具有更好的耐磨性能。(2)在进行激光重熔后,熔覆层中的孔洞数量和体积明显减少,孔隙率显著降低。重熔后的熔覆层组织中点状Pb相的数量相对增多,物相组成并没有发生明显变化,硬度和耐磨性都有所提高。采用不同功率进行重熔后发现,重熔功率的降低会导致熔覆层的显微硬度、平均摩擦因数和磨损量均有所下降。(3)熔覆过程中熔池的最高温度至少能达到1200℃,较高的温度导致Pb和Sn的瞬间蒸发可能是熔覆层中形成孔洞的原因。当功率较低时,重熔时熔池温度低于熔覆时的熔池温度,而当熔覆功率达到1500W时,重熔时的熔池温度显著增加,冷却速度更快,使得组织中点状Pb相数量增加。