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聚酰亚胺(PI)的电化学活性对电路泄漏、金属腐蚀、金属与PI界面的老化有直接影响,研究聚酰亚胺的这一特性对金属防护、分子器件的设计、电沉积、材料的开发和修饰等具有潜在的应用价值.我们采用系列化学环化的可溶性PI样品,系统研究其在不同溶剂中及PI浇铸膜的电化学行为,这对进一步弄清PI这一新的电化学体系的电荷传递机理,探讨PI新的应用前景具有重要意义.