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多波束雷达具有优越的探测性能、数据率、抗干扰能力和生存能力,多波束技术在现代通信技术、电子战、信息战和无线电导航等领域都发挥着巨大的作用。随着一体化电子的不断发展,高集成度、小型化成为了军用电子领域的重要发展方向。T/R组件作为相控阵雷达系统的重要组成部分,在雷达系统中数目庞大,实现T/R组件的小型化对于雷达系统整体的小型化意义重大。本文在介绍多波束相控阵雷达的应用背景、T/R组件设计原理的基础上,结合国内外先进的封装技术,采用高度集成的SiP三维封装形式,设计了一款针对8通道形成8个同时独立可控接收波束功能的LTCC毫米波多波束小型化接收组件。64路子通道相位、幅度均独立可调,接收组件尺寸为19mm?43mm。采用四通道多功能芯片、八路功分器芯片、二路功分器芯片、波控芯片,组件模块由2块LTCC基板组成,LTCC基板A为22层,LTCC基板B为43层,通过毛纽扣进行板级互连。为了保证模块的电磁性能,本文对模块中64个子通道的所有电磁传输结构进行了设计和验证。针对LTCC基板A设计了模块A信号输入端过渡、多功能芯片馈电端过渡以及模块A信号输出端过渡。针对LTCC基板B中的64路子通道到八路合成芯片的输入过渡,将每路子通道信号分为4个阶段,分类分段进行仿真设计。在保证子通道电磁性能的同时,为确保子通道的相位一致性,也对64路子通道的相位特性进行和计算和仿真。同时还设计了八路合成芯片的输出过渡,并对相邻子通道的隔离性能进行了验证。本文也针对常见的三维垂直互连和板级互连结构进行分析设计。此外,针对组件的实际应用,设计了替代组件中功分器芯片的二路、八路小型化功分器。两款小型化功分器的性能均符合组件的使用要求。对LTCC基板进行了测试,在工作频率范围内,LTCC基板B子通道的S11小于-10dB,低频部分小于-15dB,单通道损耗约为5dB,隔离度在30dB左右;LTCC基板A单通道S11小于-15dB,单通道传输损耗约为2dB,无源部分满足系统需求。