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本文针对PoP封装技术的再流焊接工艺，研究了芯片的焊接成品率预估问题和芯片服役时焊点所受温度应力的计算。根据基于经典理论建立的模型的数值求解方法，建立了PoP封装形式中BGA焊点形态模型以及焊点大小和位置的随机分布模型；通过芯片翘曲变形状态下的液桥随机性自组装平衡方程预测芯片的焊接成品率；最后给出了焊点固化后芯片在服役温度下焊点的温度应力理论计算公式。通过实例分析发现，焊球大小、焊盘尺寸、焊点节距以及焊点所处位置等参数能够影响焊点形态、芯片焊接成品率，而焊点的温度应力还与芯片的服役温度有关。得出的结论对合理地设计再流焊接工艺参数以提高芯片的焊接成品率和焊点的服役可靠性具有指导意义。