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本文采用粉末冶金技术制备了纯钼及Si含量不同的钼合金板材。通过对钼合金板材进行不同温度的退火处理(850℃,950℃,1050℃,1150℃,1250℃,1350℃,1450℃,1550℃),研究了退火温度对钼合金板材相组成及显微组织的影响。对经去应力退火和晶粒粗化退火处理后的钼合金板材进行了室温和高温(300℃,800℃、1200℃)拉伸试验,并分析了晶粒尺寸及试验温度对其拉伸力学性能的影响。对拉伸试样断口附近区域进行了扫描与透射电子显微镜观察,分析了随拉伸试验温度的升高,钼合金板材断裂模式及内部组织结构的演变规律。最后,通过对钼合金板材微观组织和力学性能的研究,分析和讨论了固溶强化、细晶强化以及弥散强化等强化效果各自对板材屈服强度的贡献,以及室温和高温下的强化机制。Si的添加能有效细化钼合金晶粒,同时提高钼合金的再结晶温度；随着退火温度的升高,钼合金板材的晶粒逐渐宽化,由狭长的带状晶粒组织向等轴晶转变,晶粒内部位错密度下降,亚晶粒合并长大,晶界平直清晰。Si能够明显提高钼合金板材的室温及高温抗拉强度和屈服强度,同时降低合金的延伸率；随着拉伸试验温度的升高,钼合金板材的强度明显下降,延伸率以300℃试验温度为分界点呈现先升后降的变化趋势；钼合金板材室温下的断裂方式为穿晶解理断裂,在300℃及800℃时主要为韧窝断裂,而1200℃时为沿晶断裂,由于该温度下发生了晶界滑移,板材在断裂前获得了较大的变形量,与室温相比延伸率更高；在高温拉伸过程中,晶粒粗化(1350℃退火处理)的板材比晶粒细小(1050℃退火处理)的板材具有更好的延展性,但其屈服强度更低,随着试验温度的升高,具有细小晶粒的钼合金板材屈服强度的下降速率要远大于具有粗大晶粒的钼合金板材；通过对Mo-Si合金板材微观组织及力学性能的研究发现,在室温下合金的强化除基体强度外主要来源于细晶强化、颗粒弥散强化和固溶强化,其中,以细晶强化贡献最大,而在高温时,强化主要由固溶强化、颗粒弥散强化和晶界强化组成,此时晶界强化起主要作用。