SOP(System on Package)系统封装是现代微电子封装的发展趋势。除了较短的互联较低的信号延迟外，SOP可以集成光学、射频、数字电路的功能器件。在采用了SOP的射频系统中，无源器、滤波器、和平面天线通过多层封装技术内嵌于封装之中，同时可以将有源芯片与其它电路在封装中集成到一起。SOP以较低的成本达到了较好的性能。伴随一系列无铅法规的出台，SOP中广泛应用的锡铅焊料逐渐被无铅焊料和导电胶取代。 倒装封装中焊料合金焊点互联的高频性能已经有很多相关报道，但是还较少有人针对导电胶互联进行过讨论。本文就各向异性导电胶互联在倒装封装中的高频性能展开了系统和深入地研究。面对高频电路中常见的微带线和共面波导，我们分别对这两种电路结构的各向异性导电胶互联进行了分析。导电胶在高频应用上与焊料合金相比最大的不确定性在于导电颗粒。为此，我们研究了导电颗粒数目、分布、大小、间距、胶介电常数等不同因素对互联所造成的影响，提取了部分等效电路参数，并与焊料合金焊点互联中公认的影响因素做了对比，如导体重叠长度、连接点高度、连接点间距。最后对两种电路结构的各向异性导电胶互联分别提出了优化性能的方案。 随着集成电路芯片内晶体管数量的增加和布线间距的缩小，半导体芯片的发热量越来越大。由于SOP具有高度集成的结构，散热成为急需要解决的问题之一。改善在芯片和封装结构之间的界面散热材料可以减小热阻，提高热导率，使在芯片产生的热量更有效的散发到周围的环境中去。我们合作课题组利用电纺技术研究了一种新型的纳米界面散热材料。本文的第五章实验研究测量了这种新型材料的介电强度，通过有限元模拟方法分析了介质的击穿机理，并讨论了其他可能影响介电强度的因素。